1.一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括耐压测试装置壳体(1)，其特征在于：所述耐压测试装置壳体(1)的中央固定安装有耐压测试装置主体(2)，所述耐压测试装置主体(2)的中央固定安装有控制操作面板(3)，所述耐压测试装置主体(2)的左右两侧固定安装有第一滑块(4)，所述耐压测试装置主体(2)的左右两侧在所述耐压测试装置壳体(1)上开设有第一滑槽(5)，所述耐压测试装置主体(2)的底端固定安装有弹簧安装块(6)，所述弹簧安装块(6)的底端固定安装有拉杆(7)，所述弹簧安装块(6)的底部与所述耐压测试装置壳体(1)底部的上方之间固定安装有弹簧(8)，所述拉杆(7)的底端固定安装有拉杆把手(9)，所述耐压测试装置壳体(1)的顶部开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)顶部的前后两侧在所述耐压测试装置壳体(1)顶部的内部开设有第二滑槽(11)，所述凹槽(10)的顶部开设有第三滑槽(12)，所述第二滑槽(11)内固定安装有半导体分立器件引脚插块(13)，所述半导体分立器件引脚插块(13)的底部开设有插孔(14)，所述半导体分立器件引脚插块(13)顶部的前后两侧固定安装有第二滑块(15)，所述半导体分立器件引脚插块(13)顶部的中央固定安装有引脚插块拉杆(16)，所述引脚插块拉杆(16)上安装有锁紧螺母(17)，所述锁紧螺母(17)的左右两侧固定安装有拧紧把手(18)，所述锁紧螺母(17)的底部固定安装有防滑垫圈(19)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述弹簧安装块(6)、拉杆(7)、弹簧(8)的数量为三组，弹簧安装块(6)、拉杆(7)、弹簧(8)分别对称的安装在所述耐压测试装置主体(2)的底端与所述耐压测试装置壳体(1)底部的上方之间。

3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述第三滑槽(12)的宽度比所述凹槽(10)的宽度小。

4.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述半导体分立器件引脚插块(13)、引脚插块拉杆(16)、锁紧螺母(17)、防滑垫圈(19)的数量为两个。

5.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述引脚插块拉杆(16)上开设有与所述锁紧螺母(17)相互啮合的螺纹。

6.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述半导体分立器件引脚插块(13)与所述耐压测试装置主体(2)通过电连接。