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专利号: 2023219732434
申请人: 苏州华益微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种MEMS传感器芯片的老化测试座,包括测试底座,其特征在于:

所述测试底座上端一侧通过铰接机构转动连接有上连接座,所述测试底座内部设置有测试复位机构,所述上连接座上端设置有调节机构;

所述测试复位机构包括两组抵接滑动块,两组所述抵接滑动块底端均通过滑块滑动连接在测试底座底端滑槽处,且两组抵接滑动块上部侧界面为等腰梯形,两组所述抵接滑动块外侧均抵接有对应的复位板,且两组复位板外侧底端均通过固定块焊接有复位弹簧,两组所述复位弹簧底端均焊接在测试底座内壁,且两组复位弹簧均位于滑槽外侧。

2.如权利要求1所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座,其特征在于,所述测试底座上端中部开设有下安装槽,所述安装槽内固定安装有测试安装板,所述测试安装板上端四周均匀固定连接有定位块,且测试安装板上端中部开设有连通口,所述测试安装板中部均匀开设有测试孔。

3.如权利要求2所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座,其特征在于,所述连通口内垂直滑动连接有按压块,且按压块下部侧截面为等腰梯形,所述按压块两侧均与抵接滑动块内侧倾斜角度对应匹配。

4.如权利要求2所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座,其特征在于,所述测试孔内均插设连接有对应的测试顶针,且测试顶针分别对称固定连接在两侧的复位板上端,两组所述复位板内壁底端中部均开设有下抵接槽口,且两组下抵接槽口均与抵接滑动块外侧抵接。

5.如权利要求1所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座,其特征在于,所述调节机构包括锁扣,所述锁扣设置于远离铰接机构一侧,且锁扣底端内侧固定连接有凸块,所述凸块插设连接在测试底座对应插口处所述上连接座外侧对应锁扣处开设有连接滑道。

6.如权利要求5所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座,其特征在于,所述上连接座底端对应下安装槽处开设有上安装槽,所述上安装槽内固定连接有抵压板,且抵压板中部开设有连接孔洞,所述上安装槽与连接滑道贯穿连接,所述连接滑道内滑动连接有抵接滑块,且抵接滑块内侧固定连接有齿条板。

7.如权利要求6所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座,其特征在于,所述上连接座上端转动连接有调节转把,且调节转把上端中部固定连接有S形调节块,所述调节转把底端中部固定连接有齿轮,所述齿轮外侧与齿条板啮合连接,且齿轮底端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆螺纹连接有螺纹套块,且螺纹套块滑动连接在连接孔洞内。