1.一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置，其特征在于，包括：机柜(1)，所述机柜(1)的上侧依次设置有超声波塑料焊接机构(5)和圆周转动机构(6)，所述超声波塑料焊接机构(5)、圆周转动机构(6)的外侧设置有防护罩(2)，所述防护罩(2)外立面两侧的开口位置分别设置有上料机构(3)、下料机构(4)，所述上料机构(3)侧边设置有传送带一(7)，用于塑料卷盘的传入，所述下料机构(4)侧边设置有传送带二(8)，用于塑料卷盘的传出，所述上料机构(3)、下料机构(4)底部均设置有与传送带一(7)、传送带二(8)传送面高度相一致的安装桌(11)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置，其特征在于，所述上料机构(3)上设置有控制器(31)，所述控制器(31)上侧设置有机械臂本体(32)，所述机械臂本体(32)远离控制器(31)方向上连接设置有电动夹爪(33)，所述下料机构(4)与所述上料机构(3)的内部结构相一致。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置，其特征在于，所述超声波塑料焊接机构(5)上设置有安装柱(51)，所述安装柱(51)底部通过固定底座(52)与机柜(1)的上表面固定连接，所述安装柱(51)上部靠近圆周转动机构(6)方向上固定连接有焊接机本体(53)，所述焊接机本体(53)底部设置有焊接头(54)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置，其特征在于，所述圆周转动机构(6)上设置有圆盘(61)，所述圆盘(61)底部与机柜(1)接触部位设置有轴承(64)，所述轴承(64)下侧设置有伺服电机(63)，所述伺服电机(63)、圆盘(61)间通过转轴进行连接，所述圆盘(61)上侧设置有若干组对位插杆(62)，所述对位插杆(62)呈环形阵列布置，所述焊接头(54)在下降到最底端时正好处于对位插杆(62)的转动路径上。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置，其特征在于，所述传送带一(7)上侧靠近上料机构(3)方向上设置有对射传感器(12)。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置，其特征在于，所述防护罩(2)远离超声波塑料焊接机构(5)方向上外侧设置有观察窗(10)。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置，其特征在于，所述防护罩(2)靠近观察窗(10)方向上的外侧设置有控制面板(9)，所述控制面板(9)位于观察窗(10)的上侧，所述控制面板(9)分别与上料机构(3)、下料机构(4)、超声波塑料焊接机构(5)、圆周转动机构(6)、传送带一(7)、传送带二(8)、对射传感器(12)通过电性连接。