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专利号: 2023218137319
申请人: 合肥典华新材料科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种多层阻热发泡硅胶板,其特征在于:包括发泡硅胶芯板主体(1)、耐磨贴边层(4)、上稳固层(5)、防火层(6)和阻热层(7),所述发泡硅胶芯板主体(1)的四周均开设有连接槽(2),所述连接槽(2)的内部粘连连接有卡块(3),所述卡块(3)的一侧固定连接有耐磨贴边层(4),所述发泡硅胶芯板主体(1)的上表面连接有上稳固层(5),所述发泡硅胶芯板主体(1)的下表面连接有下稳固层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种多层阻热发泡硅胶板,其特征在于,所述耐磨贴边层(4)的材质采用聚酰亚胺,所述耐磨贴边层(4)的外形为“等腰梯形状”,且斜边角度为四十五度。

3.根据权利要求1所述的一种多层阻热发泡硅胶板,其特征在于,所述上稳固层(5)与下稳固层(9)的材质均采用聚酯网格布,所述上稳固层(5)与下稳固层(9)均粘连连接在发泡硅胶芯板主体(1)的上下两侧。

4.根据权利要求1所述的一种多层阻热发泡硅胶板,其特征在于,所述上稳固层(5)的上表面粘连连接有防火层(6),所述防火层(6)的材质为丙烯酸防火涂层。

5.根据权利要求4所述的一种多层阻热发泡硅胶板,其特征在于,所述防火层(6)的上表面粘连连接有阻热层(7),所述阻热层(7)的上表面粘连连接有覆盖层(8),所述阻热层(7)的材质为石墨烯薄膜,所述覆盖层(8)的材质为聚酰亚胺,所述覆盖层(8)设置有两组。

6.根据权利要求1所述的一种多层阻热发泡硅胶板,其特征在于,所述下稳固层(9)的下表面粘连连接有抗菌层(10),所述抗菌层(10)的材质为银离子复合材料。

7.根据权利要求6所述的一种多层阻热发泡硅胶板,其特征在于,所述抗菌层(10)的下表面粘连连接有防水层(11),所述防水层(11)的材质为硅橡胶。