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专利号: 2023220491231
申请人: 合肥典华新材料科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高弹性发泡硅胶板,其特征在于:包括框体(1),所述框体(1)的内侧粘连连接有龙骨(2),所述龙骨(2)的内侧设置有填充料(3),所述龙骨(2)的顶端粘连连接有上层发泡硅胶板(4),所述龙骨(2)的底端粘连连接有下层发泡硅胶板(5),所述下层发泡硅胶板(5)的外侧包裹有耐磨层(6),所述耐磨层(6)的上下表面粘连连接有防水膜(7),所述防水膜(7)的内侧粘连连接有抗菌层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种高弹性发泡硅胶板,其特征在于,所述龙骨(2)的形状是密集网状,所述龙骨(2)的材质是复合聚合物。

3.根据权利要求1所述的一种高弹性发泡硅胶板,其特征在于,所述填充料(3)的材质是纳米硅粉,所述填充料(3)与龙骨(2)紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种高弹性发泡硅胶板,其特征在于,所述上层发泡硅胶板(4)和下层发泡硅胶板(5)尺寸一致。

5.根据权利要求1所述的一种高弹性发泡硅胶板,其特征在于,所述耐磨层(6)的内侧尺寸与框体(1)的内侧尺寸一致,所述耐磨层(6)与框体(1)紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的一种高弹性发泡硅胶板,其特征在于,所述防水膜(7)关于龙骨(2)呈中轴对称设置,所述防水膜(7)的材质是聚氯乙烯。

7.根据权利要求1所述的一种高弹性发泡硅胶板,其特征在于,所述抗菌层(8)关于龙骨(2)呈中轴对称设置,所述抗菌层(8)的材质为银离子。