1.一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：其包括底座（10）、冲孔组件（20）以及定位固定组件（30），底座（10）下端面设置有四个支柱（11），底座（10）上端面两个对角位置设置有安装板（12），定位固定组件（30）设置在两个安装板（12）之间，定位固定组件（30）包括与安装板（12）固定连接的伸缩气缸（31）且伸缩气缸（31）的轴线与底座（10）的对角线平行，伸缩气缸（31）的伸缩端固定设置有L型的定位板（32）且定位板（32）与底座（10）上端面贴合，定位固定组件（30）还包括设置在底座（10）底部的供气泵（33），供气泵（33）与伸缩气缸（31）之间设置有连通两者的连接管（34）。

2.根据权利要求1所述的一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：所述定位板（32）上端部设置有一体成型的顶板（35），顶板（35）上螺纹连接设置有竖直的螺柱（36），螺柱（36）的底部设置有橡胶压紧头（38）。

3.根据权利要求2所述的一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：螺柱（36）的顶部设置有旋钮（37）。

4.根据权利要求1所述的一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：所述的冲孔组件（20）包括与底座（10）侧面固定连接的支撑架（21），支撑架（21）上设置有电动气缸（22），电动气缸（22）的伸缩端设置有冲孔刀（23），底座（10）上设置有与冲孔刀（23）匹配的刀孔。

5.根据权利要求1‑4中任意一项所述的一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：所述底座（10）上端面设置有方形的线框（13），线框（13）以开槽的形式设置。