1.一种半导体封装夹持结构，包括支撑座(1)和若干均匀分布的圆盘(2)，其特征在于，所述圆盘(2)的顶部开设有负压口(12)，所述支撑座(1)的顶部开设有与负压口(12)一一对应的抽气口(4)，所述支撑座(1)的底部设置有抽气机构，所述圆盘(2)的顶部设置有定位机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于，所述抽气机构位于支撑座(1)下方的抽气泵(6)，所述抽气泵(6)的抽气端固定连接有输气管(5)，所述输气管(5)的抽气端与抽气口(4)的内壁之间固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于，所述支撑座(1)的顶部固定连接有控制器(7)，所述控制器(7)与抽气泵(6)之间通过电线连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于，所述负压口(12)的截面呈梯形结构，且负压口(12)的顶部表面大于底部表面积。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于，所述定位机构包括与圆盘(2)的顶部两侧均固定连接的夹板(8)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于，两个所述夹板(8)的相对一面均开设有定位槽(9)，所述定位槽(9)的一侧内壁固定连接有若干均匀分布的定位弹簧(10)，所述定位弹簧(10)的一端固定连接有与定位槽(9)的内壁形成滑动配合的定位板(11)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于，所述定位板(11)远离夹板(8)的一面呈圆弧状结构。