1.一种硅片抛光设备，包括机体底座(1)，所述机体底座(1)上方设有支撑腿(2)和顶板(3)，所述顶板(3)位于所述支撑腿(2)上方，其特征在于，还包括：抛光组件，位于所述机体底座(1)和所述顶板(3)之间的位置，包括滚动元件和第一弹性元件，通过第一动力源驱动其沿着竖直方向移动，通过第二动力源驱动其转动，用于减小与硅片接触时的摩擦冲击；

夹持组件，位于所述抛光组件下方，包括第二弹性元件，与所述抛光组件配合对硅片在三维体系里的Z轴方向起到限位挤压的作用。

2.如权利要求1所述的硅片抛光设备，其特征在于：所述抛光组件还包括抛光头(7)，所述第一动力源和所述第二动力源均位于所述抛光头(7)的上方，所述第二动力源位于所述第一动力源和所述抛光头(7)之间的位置。

3.如权利要求2所述的硅片抛光设备，其特征在于：所述第一动力源驱动所述第二动力源和所述抛光头(7)同步沿着竖直方向移动，所述第二动力源的输出轴带动所述抛光头(7)进行同轴转动。

4.如权利要求2所述的硅片抛光设备，其特征在于：所述滚动元件包括活动球(8)和活动槽(9)，所述活动球(8)位于所述活动槽(9)内，所述活动槽(9)在所述抛光头(7)的底部呈圆周均匀分布，所述活动槽(9)槽口的直径小于所述活动球(8)的直径，用于限制所述活动球(8)移出所述活动槽(9)外。

5.如权利要求4所述的硅片抛光设备，其特征在于：所述第一弹性元件包括第一弹簧(10)，所述第一弹簧(10)位于所述活动槽(9)内并与所述活动球(8)连接。

6.如权利要求1所述的硅片抛光设备，其特征在于：所述夹持组件还包括限位环(13)，所述第二弹性元件包括第二弹簧(12)，所述第二弹簧(12)位于所述限位环(13)底端并在所述限位环(13)底端呈圆周分布。