1.一种防铜箔起皱的线路板，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)包括基板(101)、第一铜箔(102)和第二铜箔(103)，所述第一铜箔(102)和第二铜箔(103)分别连接在基板(101)的上下表面，且第一铜箔(102)和第二铜箔(103)的厚度尺寸均为30μm，所述主板(1)的上表面布设有导接线路(2)，所述主板(1)的上表面后端设置有定位机构，所述主板(1)的上表面前端设置有加强机构。

2.根据权利要求1所述的防铜箔起皱的线路板，其特征在于：所述导接线路(2)的后端设置有开窗区(3)，且开窗区(3)开设在主板(1)的上表面。

3.根据权利要求1所述的防铜箔起皱的线路板，其特征在于：所述定位机构包括第一定位孔(4)和第二定位孔(5)，所述第一定位孔(4)位于开窗区(3)的左侧，所述第二定位孔(5)位于第一定位孔(4)的左侧，所述第一定位孔(4)和第二定位孔(5)分别呈矩形和圆形结构，且第一定位孔(4)和第二定位孔(5)均从上往下贯穿主板(1)。

4.根据权利要求1所述的防铜箔起皱的线路板，其特征在于：所述导接线路(2)的左侧设置有通孔(6)，且通孔(6)等间距开设在主板(1)的上表面，所述通孔(6)从上往下贯穿主板(1)。

5.根据权利要求1所述的防铜箔起皱的线路板，其特征在于：所述主板(1)的外表面连接有保护套(7)，且主板(1)和保护套(7)的连接方式为粘贴连接。

6.根据权利要求1所述的防铜箔起皱的线路板，其特征在于：所述主板(1)的后端开设有缺口。

7.根据权利要求1所述的防铜箔起皱的线路板，其特征在于：所述加强机构为加强块(8)，所述加强块(8)包括PI膜(801)、复合层(802)和耐磨层(803)，所述PI膜(801)、复合层(802)和耐磨层(803)从下往上依次设置，且PI膜(801)、复合层(802)和耐磨层(803)三者厚度尺寸相同，所述PI膜(801)与主板(1)热压连接。