1.分块电机电路板激光焊锡定位装置，其特征在于，包括

机架(1)，具有对称设置的第一滑动凹槽(2)和第二滑动凹槽(3)，所述第一滑动凹槽(2)连通所述第二滑动凹槽(3)，且所述第一滑动凹槽(2)长度方向垂直于所述第二滑动凹槽(3)长度方向，载物台(4)，移动设置在所述第一滑动凹槽(2)内，

两个驱动组件，均设置在所述机架(1)上，所述第一滑动凹槽(2)两端均设置有所述驱动组件，所述驱动组件包括第一推动件(5)，沿所述第一滑动凹槽(2)长度方向移动设置在所述机架(1)上，第二推动件(6)，沿所述第二滑动凹槽(3)长度方向移动设置在所述机架(1)上，且位于所述第二滑动凹槽(3)远离所述第一推动件(5)的一端。

2.根据权利要求1所述的分块电机电路板激光焊锡定位装置，其特征在于，还包括支座(7)，设置在所述机架(1)上，位于一侧的所述第一滑动凹槽(2)上方，所述支座(7)具有支撑空间(8)，所述支撑空间(8)连通所述第一滑动凹槽(2)，检测组件(9)，设置在所述支座(7)上，位于所述支撑空间(8)内，

定位块(10)，升降设置在所述支座(7)上，位于所述检测组件(9)一侧，所述定位块(10)升降后，所述定位块(10)用于定位抵接电路板。

3.根据权利要求2所述的分块电机电路板激光焊锡定位装置，其特征在于，所述检测组件(9)包括第一检测探针(11)，升降设置在所述支座(7)上，所述第一检测探针(11)升降后，所述第一检测探针(11)用于抵接所述电路板，第二检测探针(12)，移动设置在所述支座(7)上，位于所述第一检测探针(11)一侧，所述第二检测探针(12)升降后，所述第二检测探针(12)用于抵接所述电路板，所述第二检测探针(12)移动方向平行于所述定位块(10)升降方向。

4.根据权利要求3所述的分块电机电路板激光焊锡定位装置，其特征在于，所述第二滑动凹槽(3)长度方向平行于所述第二检测探针(12)移动方向。

5.根据权利要求1所述的分块电机电路板激光焊锡定位装置，其特征在于，所述载物台(4)具有弧形卡接凹槽(13)。