1.一种薄型贴片式整流桥，包括封装体，所述封装体包括下封装体以及封装盖，其特征在于：所述下封装体为顶部开口的盒体，所述下封装体内设置有安装板；

所述安装板内设置有框架放置区，所述框架放置区为框架放置区向下开设而成；

四个形状相同整流桥框架卡设于框架放置区内；

所述整流桥框架首尾相连组成四边形，整流桥框架连接处为芯片放置区；

所述下封装体上设置有预留孔，引脚卡合在预留孔内，所述引脚的一端与整流桥框架焊接固定；

封装盖压合在下封装体上。

2.根据权利要求1所述的一种薄型贴片式整流桥，其特征在于：所述芯片放置区内设置有芯片定位凸台。

3.根据权利要求1所述的一种薄型贴片式整流桥，其特征在于：所述下封装体的四个角处设置有垫片，所述垫片为橡胶垫片；

所述安装板的四个角与橡胶垫片紧密贴合挤压；

所述橡胶垫片为绝缘垫片。

4.根据权利要求1所述的一种薄型贴片式整流桥，其特征在于：所述安装板四个角上设置有定位柱；

每个整流桥框架上均设置有一个定位孔；

所述定位孔与定位柱相互配合用于整流桥框架在安装板上安装定位。

5.根据权利要求1所述的一种薄型贴片式整流桥，其特征在于：所述安装板的中部还设置有八边形的散热区，所述散热区的中部设置有圆柱形的圆套；

所述圆套穿过安装板、下封装体以及封装盖；

所述圆套的中部开设有圆孔；

所述圆套内开设夹层，夹层内放置黄铜套；

所述圆套首尾部开口设置，所述黄铜套从开口处穿出后与空气接触。

6.根据权利要求5所述的一种薄型贴片式整流桥，其特征在于：所述黄铜套上连接有数个散热长条，所述散热长条为黄铜长条，所述散热长条穿过圆套。

7.根据权利要求1所述的一种薄型贴片式整流桥，其特征在于：所述下封装体内部设置有一对吸热板，所述下封装体外部设置有一对散热板；

所述吸热板与散热板之间通过连接柱连接；

所述连接柱穿设在下封装体上；

所述吸热板、散热板以及连接柱均为黄铜材质。