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专利号: 2023205804475
申请人: 万安旺顺电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-07
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种高散热的双层电路板,包括上主板(1)、下主板(2),其特征在于,所述上主板(1)位于下主板(2)上方,所述上主板(1)与下主板(2)之间固定连接有导热基板(3),所述导热基板(3)左右两侧均固定连接有导热座(4),所述导热基板(3)上下两侧分别嵌设固定有第一曲型导热铜片(5),所述第一曲型导热铜片(5)一侧设有第二曲型导热铜片(6),所述第一曲型导热铜片(5)、第二曲型导热铜片(6)顶侧均与导热基板(3)上下两侧平齐。

2.根据权利要求1所述的一种高散热的双层电路板,其特征在于,所述第一曲型导热铜片(5)、第二曲型导热铜片(6)两端分别固定连接有导热铜条(7),所述导热铜条(7)外侧固定连接有凸型导热片(8),所述导热铜条(7)与凸型导热片(8)均嵌设于导热基板(3)上下两侧,且所述凸型导热片(8)均伸出导热基板(3)外侧。

3.根据权利要求2所述的一种高散热的双层电路板,其特征在于,所述第一曲型导热铜片(5)、第二曲型导热铜片(6)、导热铜条(7)与凸型导热片(8)外表面均涂设有导热硅胶(9)。

4.根据权利要求3所述的一种高散热的双层电路板,其特征在于,所述导热座(4)包括上盖板(10)、下盖板(11),所述上盖板(10)底侧与下盖板(11)固定连接,所述上盖板(10)底侧与下盖板(11)顶侧分别挖设有安装凹槽(12),所述安装凹槽(12)均贯穿上盖板(10)、下盖板(11)前侧,所述凸型导热片(8)与下盖板(11)的安装凹槽(12)内壁底侧固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种高散热的双层电路板,其特征在于,所述下盖板(11)顶侧固定连接有排风扇(13),所述排风扇(13)底侧均贯穿上盖板(10)底部的安装凹槽(12)内部,所述上盖板(10)与下盖板(11)内侧分别与上主板(1)、下主板(2)两侧中部固定连接,所述下盖板(11)左右两侧底部分别固定连接有定位板(14),所述定位板(14)上贯通设有连接螺栓(15)。