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一种半导体零件生产冲压设备
￥1300
专利号： 202320559579X
申请人： 沈阳亿坤机电装备科技有限公司
专利类型：实用新型
专利状态：已下证
更新日期：2026-03-02
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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