1.一种半导体零部件加工表面处理机构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶端固定有顶板(3)，所述顶板(3)的上表面设有活化组件(4)，所述工作台(1)的上表面设有打磨组件(5)，所述工作台(1)的下表面固定有第一电动推杆(6)，所述第一电动推杆(6)的输出轴贯穿并延伸至工作台(1)的上侧，且固定有加工台(7)，所述加工台(7)的上表面固定有密封垫(8)；

所述活化组件(4)包括固定在顶板(3)下表面的机壳(401)，所述机壳(401)的内顶壁固定有等离子发生器(402)，所述顶板(3)的上表面固定有真空泵(403)，所述真空泵(403)的输入端连通有进气管(404)，所述进气管(404)的另一端贯穿顶板(3)的上表面并延伸至机壳(401)的内部，所述真空泵(403)的输出端连通有出气管(405)，所述出气管(405)的输出轴贯穿顶板(3)的上表面并延伸至机壳(401)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工表面处理机构，其特征在于：所述支撑杆(2)的数量为四个，且均匀分布在顶板(3)下表面的四角处。

3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工表面处理机构，其特征在于：所述工作台(1)的下表面固定有支架(9)，所述支架(9)的数量为四个，且均匀分布在工作台(1)下表面的四角处。

4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工表面处理机构，其特征在于：所述机壳(401)的形状为内部中空且下表面缺失的圆柱体，所述机壳(401)的内径与密封垫(8)的内径相适配。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工表面处理机构，其特征在于：所述等离子发生器(402)的数量不少于两个，且均匀分布在机壳(401)的内顶壁。

6.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工表面处理机构，其特征在于：所述打磨组件(5)包括固定在工作台(1)下表面的第一电机(501)，所述第一电机(501)的输出轴贯穿并延伸至工作台(1)的上侧，且外侧固定有固定块(502)，所述固定块(502)的右侧内壁固定有第二电动推杆(503)，所述第二电动推杆(503)的输出轴贯穿并延伸至固定块(502)的左侧，且固定有连接板(504)，所述连接板(504)的上表面固定有打磨件(505)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体零部件加工表面处理机构，其特征在于：所述打磨件(505)包括固定在连接板(504)上表面的第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿并延伸至连接板(504)的下侧，且固定有连接块，所述连接块的下表面固定有打磨板。