1.一种半导体零部件的喷砂机构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定有支架(2)，所述支架(2)的上表面设有储料箱(3)，所述储料箱(3)的内部设有筛料组件(4)，所述储料箱(3)的下表面固定有喷料管(5)，所述支架(2)内侧的上表面固定有两个电动伸缩杆(6)，两个所述电动伸缩杆(6)的下表面设有移动组件(7)；

所述筛料组件(4)包括与储料箱(3)上表面固定的两个第一电机(401)，所述第一电机(401)的输出端固定有圆盘(402)，所述圆盘(402)的正面固定有连杆(403)，所述连杆(403)的外表面固定有拉杆(404)，两个所述拉杆(404)的下表面铰接连接有滤网(405)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件的喷砂机构，其特征在于：所述储料箱(3)的上表面开设有两个通孔，所述拉杆(404)贯穿通孔至储料箱(3)的内部且与其滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件的喷砂机构，其特征在于：所述拉杆(404)的正面开设有圆孔，所述连杆(403)贯穿至圆孔的外部且与其固定。

4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件的喷砂机构，其特征在于：所述移动组件(7)包括与两个电动伸缩杆(6)下表面固定的机仓(701)，所述机仓(701)的右侧固定有第二电机(702)，所述第二电机(702)的输出端固定有螺杆(703)，所述螺杆(703)的外表面螺纹连接有移动块(704)，所述移动块(704)的正面固定有立杆(705)，所述立杆(705)的正面固定有固定套(706)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体零部件的喷砂机构，其特征在于：所述机仓(701)的正面开设有滑孔，所述立杆(705)贯穿滑孔至机仓(701)的外部且与其滑动连接。

6.根据权利要求4所述的一种半导体零部件的喷砂机构，其特征在于：所述移动块(704)的右侧开设有螺纹孔，所述螺杆(703)贯穿至螺纹孔的外部且与其螺纹连接。