1.一种半导体零部件加工的翻转机构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定有加工台(2)，所述加工台(2)的上表面固定有固定板(3)，所述固定板(3)的上表面固定有顶板(4)，所述顶板(4)的上表面设有翻转组件(5)，所述工作台(1)的上方设有翻转板(6)，所述翻转板(6)的右侧设有固定组件(7)，所述顶板(4)的下表面固定有双轴直线模组(8)，所述双轴直线模组(8)的底端固定有加工件(9)；

所述翻转组件(5)包括固定在顶板(4)上表面的第一电机(501)，所述第一电机(501)的输出轴贯穿顶板(4)的上表面并延伸至固定板(3)的内部，且固定有螺纹杆(502)，所述螺纹杆(502)的外侧螺纹连接有螺纹块(503)，所述螺纹块(503)的右侧贯穿并延伸至固定板(3)的右侧，所述螺纹块(503)的上表面固定有第二电机(504)，所述第二电机(504)的输出轴贯穿并延伸至螺纹块(503)的内部，且固定有主动齿轮(505)，所述主动齿轮(505)的外侧啮合有从动齿轮(506)，所述从动齿轮(506)的内部固定有转杆(507)，所述转杆(507)的左侧与螺纹块(503)的左侧内壁通过轴承转动连接，所述转杆(507)的右侧贯穿并延伸至螺纹块(503)的右侧，且与翻转板(6)的左侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工的翻转机构，其特征在于：所述加工件(9)包括固定在双轴直线模组(8)下表面的第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出轴固定有固定杆，所述固定杆的底端固定有焊接头。

3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工的翻转机构，其特征在于：所述工作台(1)的下表面固定有支架(10)，所述支架(10)的数量为四个，且均匀分布在工作台(1)下表面的四角处。

4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工的翻转机构，其特征在于：所述第一电机(501)的数量为两个，且以工作台(1)的中轴线左右对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工的翻转机构，其特征在于：所述固定组件(7)包括固定在翻转板(6)右侧内壁的第二电动推杆(701)，所述第二电动推杆(701)的输出轴贯穿并延伸至翻转板(6)的右侧，且固定有连接杆(702)，所述连接杆(702)的另一端固定有支撑块(703)，所述支撑块(703)的左侧内壁固定固定件(704)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体零部件加工的翻转机构，其特征在于：所述翻转板(6)和第二电动推杆(701)的数量均为两个，且均以工作台(1)的中轴线左右对称分布。

7.根据权利要求5所述的一种半导体零部件加工的翻转机构，其特征在于：所述固定件(704)包括固定在左侧支撑块(703)左侧内壁的弹簧，所述弹簧的另一端贯穿并延伸至支撑块(703)的右侧，且固定有夹块，所述夹块的右侧固定有橡胶垫。