利索能及
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专利号: 2023118318431
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线,其特征在于,包括天线基板(1)、成对相对布置在天线基板(1)上的主贴片(2)和底部金属层(3);

还包括两组L形寄生带条(4),每组L形寄生带条(4)分别布置在其中一个主贴片(2)对角处,开设在所述L形寄生带条(4)其中一边的若干个接地通孔一(5),设置在所述L形寄生带条(4)另一边自由端部的接地通孔二(6),以及贯穿天线基板(1)的同轴馈电探针(7);

所述主贴片(2)和L形寄生带条(4)位于天线基板(1)的顶部,底部金属层(3)位于天线基板(1)的底部;

所述每一个主贴片(2)的两个L形寄生带条(4)中,其中一个所述L形寄生带条(4)设有接地通孔二(6)的一端与另一个L形寄生带条(4)设有若干个接地通孔一(5)的一段相邻设置;

所述L形寄生带条(4)设有接地通孔二(6)的一边宽度大于设有接地通孔一(5)的一边宽度。

2.根据权利要求1所述的基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线,其特征在于,所述L形寄生带条(4)、接地通孔一(5)和接地通孔二(6)是天线的去互耦结构,这两处结构分别在天线的一组对角布置,与主贴片(2)间距紧密设置。

3.根据权利要求1所述的基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线,其特征在于,所述接地通孔一(5)、接地通孔二(6)和同轴馈电探针(7)各自贯穿天线基板(1)。

4.根据权利要求3所述的基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线,其特征在于,所述同轴馈电探针(7)位于主贴片(2)中心以外,且将主贴片(2)与天线基板(1)连接。

5.根据权利要求1所述的基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线,其特征在于,所述天线基板(1)采用Arlon AD450(tm) 基板。

6.根据权利要求1所述的基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线,其特征在于,所述天线基板(1)尺寸40mm*70mm*2.286mm。

7.根据权利要求1所述的基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线,其特征在于,所述天线的中心间距0.3λ0‑0.5λ0。