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专利号: 2023117692579
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种宽波束介质谐振器天线,其特征在于,包括从上而下设置的顶层金属圆环(1)、具有圆孔的高介电常数介质圆环(2)、顶层高介电常数介质块结构(3)、上层低介电常数基片层(4)、中间金属层结构(5)、下层低介电常数基片层(6)、底层馈线结构(7);

所述高介电常数介质圆环(2)上沿圆周均匀且紧密的加载一圈圆孔;所述顶层金属圆环(1)的半径与高介电常数介质圆环(2)的半径一致;中间金属层结构(5)的中央位置刻蚀有矩形槽(8);底层馈线结构(7)与矩形槽(8)垂直设置,并正对所述矩形槽(8)的中部;信号通过底层馈线结构(7)馈入,通过矩形槽(8)将信号耦合到顶层高介电常数介质块结构(3)并激励出介质块结构的TM11模,同时激励顶层金属圆环(1)的基模。

2.根据权利要求1所述的宽波束介质谐振器天线,其特征在于,所述高介电常数介质圆环(2)的半径为0.14λ0~0.17λ0,高度为0.015λ0~0.018λ0,所述高介电常数介质圆环(2)上加载的圆孔的半径为0.006λ0~0.007λ0。

3.根据权利要求2所述的宽波束介质谐振器天线,其特征在于,所述顶层高介电常数介质块结构(3)的长和宽尺寸一致,均为0.32λ0~0.35λ0。

4.根据权利要求3所述的宽波束介质谐振器天线,其特征在于,所述矩形槽(8)的长度在0.12λ0~0.15λ0之间,宽在0.03λ0~0.04λ0之间。