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专利号: 2021103086095
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-04-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种面向波束成形应用的宽带低剖面介质谐振器天线,包括自下而上依次层叠设置的下介质基板(6)、金属地板(5)及上介质基板(3),其特征在于,所述上介质基板(3)上表面设置高介电常数介质薄片(1)、高介电常数环形带条(2),所述高介电常数介质薄片(1)设置于上介质基板(3)的中心线上;所述高介电常数环形带条(2)围设于高介电常数介质薄片(1)四周;所述下介质基板(6)的下表面设置用于馈电的微带传输线结构(7);所述微带传输线结构(7)设置在下介质基板(6)的中心线上;所述高介电常数介质薄片(1)的一端连接探针馈电结构(4)的上端;所述金属地板(5)的表面设置带过孔;所述探针馈电结构(4)通过带过孔从上至下贯通上介质基板(3)与下介质基板(6);所述探针馈电结构(4)的下端与微带传输线结构(7)的一端连接;所述高介电常数介质薄片(1)和高介电常数环形带条(2)构成了介质谐振器天线辐射结构;所述用于馈电的微带传输线结构(7)与探针馈电结构(4)构成了介质谐振器天线差分馈电结构;

所述高介电常数介质薄片(1)的介电常数为45,损耗角为0.00019,厚度为1mm。

2.根据权利要求1所述的面向波束成形应用的宽带低剖面介质谐振器天线,其特征在于,所述介质谐振器天线差分馈电结构为一对差分馈电结构;所述一对差分馈电结构关于高介电常数介质薄片(1)的中心线相对称。

3.根据权利要求1所述的面向波束成形应用的宽带低剖面介质谐振器天线,其特征在于,所述介质谐振器天线差分馈电结构为两对差分馈电结构;所述两对差分馈电结构关于高介电常数介质薄片(1)的中心线相对称。

4.根据权利要求3所述的面向波束成形应用的宽带低剖面介质谐振器天线,其特征在于,还包括多个金属微扰结构(8);所述多个金属微扰结构(8)设置于上介质基板(3)上表面且位于高介电常数环形带条(2)下方按对角线排列。

5.根据权利要求1所述的面向波束成形应用的宽带低剖面介质谐振器天线,其特征在于,所述上介质基板(3)、下介质基板(6)均采用介电常数为3.55与损耗角正切值为0.0027的Rogers 4003C印刷电路板材制成。