1.一种芯片裸片加工机械手，其特征在于，包括：

手板(1)，手板(1)边缘延伸两个指板(11)，指板(11)与手板(1)平面支撑裸片；

第一气路(5)，所述手板(1)、指板(11)内部开设第一气路(5)，第一气路(5)连接外部气源；

卷指组件(2)，所述手板(1)端部与指板(11)端部设置三个卷指组件(2)，裸片置于三个卷指组件(2)之间，卷指组件(2)包括柔性板(21)，柔性板(21)内部设置有涡卷条(23)，涡卷条(23)与柔性板(21)一体收卷，用于挤压裸片的边缘，柔性板(21)内部开设贯通第一气路(5)的气槽(22)，气槽(22)内通气膨胀使柔性板(21)克服涡卷条(23)的弹力展开。

2.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手，其特征在于，三个所述卷指组件(2)的收卷方向对齐所述手板(1)、指板(11)的中心点位置。

3.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手，其特征在于，所述柔性板(21)向着收卷端的方向厚度逐渐减小。

4.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手，其特征在于，所述柔性板(21)内部平行设置两条涡卷条(23)，两条涡卷条(23)对称分布在气槽(22)的两侧。

5.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手，其特征在于，所述手板(1)、指板(11)表面设置三个支撑组件(3)，支撑组件(3)包括气腔(33)，气腔(33)内通过弹簧弹性滑动有活塞片(34)，活塞片(34)表面固定有顶柱(32)，顶柱(32)滑动穿出手板(1)、指板(11)的表面，所述第一气路(5)贯通气腔(33)。

6.根据权利要求5所述的芯片裸片加工机械手，其特征在于，所述顶柱(32)的端部固定有球面盖(31)，所述指板(11)、手板(1)表面具有下沉隐藏球面盖(31)的容纳腔(35)。

7.根据权利要求5所述的芯片裸片加工机械手，其特征在于，所述手板(1)、指板(11)内部开设负压腔(41)，负压腔(41)通过负压吸口(4)贯通手板(1)、指板(11)的表面，手板(1)、指板(11)内部开始第二气路(6)，负压腔(41)贯通第二气路(6)。

8.根据权利要求7所述的芯片裸片加工机械手，其特征在于，所述负压腔(41)位于气腔(33)的外侧，所述负压吸口(4)围绕负压腔(41)环形分布。