1.一种电子元器件加工用焊接装置，包括焊接工作台，所述焊接工作台上设有工件放置区，其特征在于，还包括：V型支架，所述V型支架固定安装在所述焊接工作台上；

以及元件焊接机构，所述元件焊接机构分别与所述焊接工作台和V型支架相连接，其中，元件焊接机构包括有移动组件、调节支撑板和焊接组件；

所述移动组件分别与所述焊接工作台和V型支架相连接，移动组件上安装有调节支撑板，所述调节支撑板上安装有焊接组件，所述焊接组件与所述移动组件电性连接，且所述焊接组件还位于所述工件放置区的上方；

所述焊接组件包括有驱动单元、差速转换单元和焊剂喷射单元，所述驱动单元与所述调节支撑板相连接，所述差速转换单元与所述驱动单元相连接，差速转换单元上还安装有焊剂喷射单元，且所述差速转换单元上还安装有两套焊烙铁和两套助焊剂喷头，两套所述焊烙铁与两套所述助焊剂喷头间隔设置，且所述助焊剂喷头还与所述焊剂喷射单元相连接；

驱动单元带动差速转换单元转动，差速转换单元带动两套焊烙铁和助焊剂喷头转动

90°的同时，焊接喷射单元向助焊剂喷头缓慢输送焊剂，焊烙铁和助焊剂喷头之间通过快速交换位置的方式实现焊烙铁对焊点的充分焊接和快速转离。

2.根据权利要求1所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述移动组件包括：Z轴驱动件，所述Z轴驱动件固定安装在所述V型支架上，且所述Z轴驱动件通过机械臂一与所述调节支撑板转动连接；

Y轴驱动件，所述Y轴驱动件与所述V型支架固定连接，且所述Y轴驱动件通过机械臂二与所述调节支撑板转动连接；

以及X轴驱动件，所述X轴驱动件分别与所述焊接工作台和V型支架相连接，且所述X轴驱动件还通过机械臂三与所述调节支撑板转动连接。

3.根据权利要求2所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述Z轴驱动件、Y轴驱动件和X轴驱动件均由从动轮、滑动杆一、移动滑板、传动皮带、滑动杆二、主动轮和驱动电机组成；

其中，所述X轴驱动件中的驱动电机与所述V型支架固定连接，所述驱动电机的输出端固定安装有主动轮，所述从动轮与所述V型支架转动连接，且所述从动轮与所述主动轮之间通过传动皮带相连接；

所述滑动杆一和滑动杆二均固定安装在所述焊接工作台上，所述传动皮带位于所述滑动杆一和滑动杆二之间，且所述传动皮带上还固定安装有移动滑板；

所述移动滑板分别套设在所述滑动杆一和滑动杆二上，并与所述滑动杆一和滑动杆二滑动连接，且所述移动滑板还与所述机械臂三转动连接。

4.根据权利要求1‑3任一项所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，还包括：进料平台和出料平台，所述进料平台和出料平台均与所述焊接工作台固定连接，且所述进料平台和出料平台还与所述工件放置区正对设置。

5.根据权利要求4所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，还包括：辅助风机，所述辅助风机固定安装在所述焊接工作台的底部，且所述辅助风机的输出端还与所述焊接工作台上开设的通孔相连通，所述通孔位于所述工件放置区处。

6.根据权利要求1或5所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述驱动单元包括：转换电机，所述转换电机固定安装在所述调节支撑板上；

转换调节箱，所述转换调节箱固定安装在所述调节支撑板的另一侧上；

旋转轴，所述旋转轴的一端贯穿所述调节支撑板和转换调节箱，并与所述转换电机的输出端固定连接；

以及旋转模块，所述旋转模块位于所述转换调节箱内，并与所述旋转轴相连接，所述旋转模块分别与所述焊烙铁和助焊剂喷头相连接，且所述旋转模块还分别与所述差速转换单元和焊剂喷射单元相连接。

7.根据权利要求6所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述旋转模块包括：限位卡板，所述限位卡板的数量为多个，多个所述限位卡板均匀分布在所述转换调节箱的内侧壁上；

以及旋转盘，所述旋转盘与所述旋转轴转动连接，并与所述限位卡板滑动连接，且所述旋转盘还分别与所述焊烙铁和助焊剂喷头相连接。

8.根据权利要求7所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述差速转换单元包括：旋转拉杆，所述旋转拉杆的一端与所述旋转轴固定连接，且所述旋转拉杆上固定安装有支撑立柱二；

支撑立柱一和挡杆，所述支撑立柱一和挡杆均与所述旋转盘固定连接，其中，所述挡杆与所述旋转拉杆之间可分离连接，所述支撑立柱一与所述支撑立柱二之间通过拉力弹簧相连接；

以及定位模块，所述定位模块分别与所述转换调节箱和旋转盘相连接。

9.根据权利要求8所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述定位模块包括：定位卡槽，所述定位卡槽开设于所述旋转盘上；

导向筒，所述导向筒的数量为四套，四套所述导向筒均匀分布在所述转换调节箱的内侧壁上；

以及伸缩卡板，所述伸缩卡板的一端与所述旋转盘滑动连接，并与所述定位卡槽可分离连接，伸缩卡板的另一端滑动安装在所述导向筒内，并通过顶紧弹簧与所述导向筒的内壁相连接，且所述伸缩卡板的厚度大于所述旋转盘的厚度，并与所述旋转拉杆可分离连接。

10.根据权利要求9所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述焊剂喷射单元包括：储液筒，所述储液筒固定安装在所述旋转盘上；

送液筒，所述送液筒的一端与所述支撑立柱一转动连接；

伸缩杆，所述伸缩杆的一端滑动安装在所述送液筒内，伸缩杆的另一端通过弹性拉力件与所述支撑立柱二相连接；

以及出液管和进液管，所述出液管和进液管均与所述送液筒相连接，其中，所述出液管与所述助焊剂喷头相连接，所述进液管与所述储液筒相连接。