1.一种芯片震动测试机，包括：

主体固定组件，主体固定组件底部设置有安装孔，以用于安装固定，主体固定组件内设置有空腔结构；

盖合置于主体固定组件边缘的芯片固定框（3），芯片固定框（3）和主体固定组贴合面设置有橡胶防护条；

置于主体固定组件边角，以连接芯片固定框（3）的锁紧结构（4），锁紧结构（4）为螺纹旋紧设置，以进行紧固调节；

置于主体固定组件内的支托组件（5），支托组件（5）和主体固定组件之间设置有导向结构，支托组件（5）可沿着主体固定组件上下移动，以及置于主体固定组件内，以驱动支托组件（5）上下移动的支托电机（51），支托电机（51）嵌置于主体固定组件内，主体固定组件边缘设置有多组进气管（22），以调节主体箱（21）内的气压。

2.根据权利要求1所述的一种芯片震动测试机，其特征在于：所述主体固定组件包括底座板（1）、侧箱体（2），侧箱体（2）为矩形框体结构，侧箱体（2）底部边缘对应设置有下固定耳（28），底座板（1）对应置于侧箱体（2）底部，底座板（1）和侧箱体（2）通过螺钉连接紧固，底座板（1）和侧箱体（2）之间设置有密封垫。

3.根据权利要求2所述的一种芯片震动测试机，其特征在于：所述侧箱体（2）包括主体箱（21），主体箱（21）为矩形管体结构，主体箱（21）上边缘向外翻转为支托台，支托台内边缘设置有上支托条（25），支托台上设置有多组限位凸台（26），限位凸台（26）两两一组，且对称置于支托台上，主体箱（21）棱边设置有内凹的安装台（24），安装台（24）中部设置有安装螺孔，气管（22）对应螺接置于安装台（24）的安装螺孔内。

4.根据权利要求3所述的一种芯片震动测试机，其特征在于：主体箱（21）内侧壁对应设置有和支托组件（5）对应的导向槽（23），导向槽（23）底部敞口，且内侧壁对应设置有内衬套。

5.根据权利要求3所述的一种芯片震动测试机，其特征在于：所述主体箱（21）上支托台边角设置有铰接耳（27），铰接耳（27）上设置有锁紧结构（4），锁紧结构（4）铰接置于铰接耳（27）上，锁紧结构（4）包括蝶形螺帽（41）、铰接座（42）、螺杆（43），铰接座（42）对应和铰接耳（27）连接，螺杆（43）置于铰接座（42）上，蝶形螺帽（41）螺接置于螺杆（43）上，芯片固定框（3）上设置有和螺杆（43）对应的卡槽，蝶形螺帽（41）锁紧抵压置于芯片固定框（3）顶面。

6.根据权利要求2所述的一种芯片震动测试机，其特征在于：所述底座板（1）中部设置有电机安装壳（14），底座板（1）边缘设置有多组螺纹孔（12）以及条形孔，条形孔多个一组，电机安装壳（14）为底座板（1）冲压形成的凸台结构，电机安装壳（14）外侧设置有多组分隔板（13），分隔板（13）将底座板（1）分隔为四组空腔，电机安装壳（14）内设置有支托电机（51），支托电机（51）的输出轴对应贯穿电机安装壳（14），且和电机安装壳（14）之间设置有轴承（52）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片震动测试机，其特征在于：所述支托组件（5）包括用于传动的支托电机（51）、置于支托电机（51）上的支托架（55），支托电机（51）输出轴端部设置有螺纹杆（53），螺纹杆（53）一端螺接置于支托电机（51）上，支托架（55）螺接置于螺纹杆（53）上，支托架（55）的端部对应沿着至导向槽（23）内，支托架（55）呈十字结构，中部设置有和螺纹杆（53）对应的螺套（54），支托架（55）上滑动设置有滑动支托条（56），以调节滑动支托条（56）的偏移位置。

8.根据权利要求7所述的一种芯片震动测试机，其特征在于：所述支托架（55）中部设置有固定套（551），固定套（551）内设置有螺套（54），固定套（551）外侧等角度设置有四组导向杆（552），导向杆（552）截面为工字型，滑动支托条（56）对应卡套置于导向杆（552）上，滑动支托条（56）上设置有丝顶，丝顶对应贯穿滑动支托条（56），且抵合置于导向杆（552）上，导向杆（552）端部设置有导轮（57），导轮（57）和导向槽（23）对应贴合。

9.根据权利要求8所述的一种芯片震动测试机，其特征在于：所述滑动支托条（56）包括上下两组，上下两组通过磁体吸附固定，滑动支托条（56）横向延伸，且垂直导向杆（552），上压板（562）对应吸附置于滑动支托条（56）上，上压板（562）上设置有永磁体（563）。

10.一种如权利要求1所述的一种芯片震动测试机测试方法，其特征在于：包括如下步骤：支托组件（5）上对应的上压板（562）和滑动支托条（56）分离，调节滑动支托条（56）在导向杆（552）位置，通过上压板（562）、滑动支托条（56）进行芯片中部位置的支撑；

芯片边缘对应置于芯片固定框（3）、主体固定组件之间，且通过锁紧组件进行紧固，以形成芯片边缘的固定设置，芯片和主体箱（21）形成密封腔体；

气管（22）通气形成内部气压的调节变化，通过气压的快速变化，以在芯片两侧形成压差进行芯片的震动；

支托架（55）对芯片支托，形成固定点位设置，以进行震动测试固定点位的设置；

支托电机（51）进行驱动，形成支托架（55）上下移动，以对芯片中部进行上下的移动，在中部位置进行折叠，通过边缘固定，形成不同点位的震动形式的检测，已进行芯片震动的检测设置。