1.一种面向5G双频段覆盖的低剖面小型化PIFA天线，包括自上而下层叠设置的寄生金属贴片（3）、基板（1）及金属地（10）；其特征在于，所述寄生金属贴片（3）的边缘设置一对第一短路金属柱（2）；所述寄生金属贴片（3）的表面设置一对第二短路金属柱（8）、同轴馈电（9）；所述寄生金属贴片（3）的表面设置主金属辐射贴片（5）；所述主金属辐射贴片（5）表面阵列设置金属通孔（4）；所述主金属辐射贴片（5）表面接近金属通孔（4）处蚀刻第一矩形槽（6）；所述主金属辐射贴片（5）表面蚀刻一对第二矩形槽（7）；所述同轴馈电（9）位于一对第二矩形槽（7）与一对第二短路金属柱（8）之间；射频激励信号从底部馈入，通过馈电探针对位于其上的主金属辐射贴片（5）进行馈电，并通过金属通孔（4）电感耦合对寄生金属贴片（3）进行馈电；

天线的主金属辐射贴片（5）提供三个模式，分别是TM1/2,2、TM3/2,0和TM3/2,2；主金属辐射贴片（5）表面蚀刻一对第二矩形槽（7），降低TM3/2,0模式谐振频率，将它与TM1/2,2模式合并，实现以3.5GHz为中心频率的宽带覆盖效果，初步覆盖n78频段；

主金属辐射贴片（5）表面蚀刻第一矩形槽（6），将TM3/2,2模式的谐振点调节到n79频段的范围内，之后，引入寄生金属贴片（3），通过磁耦合激发出两个额外的模式TM1/2,0和TM0,2；

寄生金属贴片（3）的边缘设置一对第一短路金属柱（2），提高TM1/2,0模式谐振频率至TM3/2,2模式谐振点附近，此时TM1/2,0、TM3/2,2和TM0,2三个模式相近，初步覆盖n79频段；

在主金属辐射贴片（5）上加载一对第二短路金属柱（8）改善阻抗匹配。