1.一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，包括等离子蚀刻机本体（1）和送料架（5），其特征在于，所述送料架（5）四周内壁的中心处均焊接有支撑柱（7），且送料架（5）的轴心处设置有与支撑柱（7）固定连接的放置盘（8），所述放置盘（8）的内部通过轴承活动连接有转盘（9），且转盘（9）的顶部开设有等距离呈环形结构分布的涡旋槽（21），所述涡旋槽（21）的内部滑动连接有柱杆（22），且转盘（9）的外侧壁上焊接有等距离呈环形结构分布的连接块（19），所述连接块（19）远离转盘（9）的一端焊接有齿环（20），且放置盘（8）的顶部开设有等距离呈环形结构分布的滑槽（10），所述滑槽（10）的内部滑动连接有与柱杆（22）固定连接的滑块（11），且滑块（11）的顶部焊接有夹块（12），所述放置盘（8）靠近支撑柱（7）的一侧开设有连通槽（15），且支撑柱（7）靠近连通槽（15）的一端开设有矩形槽（17），所述支撑柱（7）的顶部固定安装有第一电机（16），且第一电机（16）的输出端平键连接有驱动齿轮（18），所述驱动齿轮（18）的一侧延伸至连通槽（15）的内部与齿环（20）之间相啮合。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述滑槽（10）两侧内壁的中心处均开设有限位槽（13），且滑块（11）的两侧均焊接有滑动连接在限位槽（13）内部的限位块（14）。

3.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述等离子蚀刻机本体（1）底部外壁的四周均通过螺栓安装有底座（2），且底座（2）的底部外壁上粘接有防滑垫。

4.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述等离子蚀刻机本体（1）一侧的中心处设置有蚀刻腔（3），且送料架（5）活动连接在蚀刻腔（3）的内部。

5.根据权利要求4所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻腔（3）内侧壁的一端开设有契合槽（4），且送料架（5）的一端固定有契合在契合槽（4）内部的契合板（6）。

6.根据权利要求4所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻腔（3）底部内壁的中心处开设有主槽（30），且主槽（30）的底部内壁上焊接有齿板（31），所述支撑柱（7）靠近主槽（30）的底部开设有传动槽（33），且传动槽（33）的内部通过轴承活动连接有主动齿轮（34）。

7.根据权利要求6所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述支撑柱（7）靠近主槽（30）的底部焊接有耳座（35），且耳座（35）的内部通过轴承活动连接有与主动齿轮（34）之间相啮合的从动齿轮（32），所述从动齿轮（32）与齿板（31）之间相啮合，且支撑柱（7）的一侧固定有与主动齿轮（34）传动连接的第二电机（29）。

8.根据权利要求4所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻腔（3）的两侧均开设有导向槽（23），且送料架（5）的两侧均焊接有滑动连接在导向槽（23）内部的导向块（24），所述导向块（24）的顶部和底部均开设有定位槽（25），且导向槽（23）的顶部和底部均焊接有滑动连接在定位槽（25）内部的定位块（26）。

9.根据权利要求4所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻腔（3）底部内壁的两侧均开设有轮槽（27），且送料架（5）底部的两侧均设置有滚动连接在轮槽（27）内部的滑轮（28）。

10.一种用于PCB板的等离子体蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1.加工人员将需要进行蚀刻加工的PCB板放在放置盘（8）上，此时，第一电机（16）启动；

S2.第一电机（16）带动驱动齿轮（18）啮合齿环（20）进行转动，齿环（20）通过连接块（19）带动转盘（9）在放置盘（8）的内部进行转动，转盘（9）转动的过程中柱杆（22）沿涡旋槽（21）集中或远离；

S3.柱杆（22）带动滑块（11）沿滑槽（10）进行滑动，而滑块（11）带动夹块（12）对PCB板进行夹持定位，从而提升了PCB板蚀刻过程中的稳定性；

S4.随后，第二电机（29）启动，第二电机（29）带动主动齿轮（34）啮合从动齿轮（32）转动；

S5.从动齿轮（32）啮合齿板（31）转动的过程中促使送料架（5）移入或移出蚀刻腔（3），方便PCB板送入蚀刻腔（3）进行蚀刻，也方便蚀刻后的PCB板送出蚀刻腔（3）进行取出，很好的提升了PCB板蚀刻加工的自动化程度；

S6.送料架（5）移入或移出蚀刻腔（3）的过程中，送料架（5）带动滑轮（28）沿轮槽（27）进行滚动，很好的提升了送料架（5）移动过程中的顺畅性；

S7.送料架（5）同时带动导向块（24）沿导向槽（23）滑动，而定位块（26）沿定位槽（25）滑动，很好的提升了送料架（5）移动过程中的稳定性。