1.一种用于半导体零件加工辅助定位装置，包括导柱(1)，其特征在于，所述导柱(1)的后侧安装有第一连杆(2)，所述第一连杆(2)的右侧活动安装有第一活动杆(3)，所述导柱(1)外部安装有滑套(4)，所述滑套(4)与所述导柱(1)滑动相连，所述导柱(1)的上侧开设有若干插口，所述滑套(4)上螺旋安装有第一螺栓(5)，所述第一螺栓(5)与所述插口相连接，所述滑套(4)的右侧环面上安装有第二连杆(6)，所述第二连杆(6)的右侧活动安装有第二活动杆(7)，所述第一连杆(2)、所述第一活动杆(3)、所述第二连杆(6)以及所述第二活动杆(7)上均开设有若干卡线部，所述导柱(1)的前端左右两侧以及后端的左侧均安装有台面吸附固定结构。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体零件加工辅助定位装置，其特征在于,所述卡线部包括开设于所述第一连杆(2)、所述第一活动杆(3)、所述第二连杆(6)以及所述第二活动杆(7)上的卡线槽(8)，所述卡线槽(8)呈三角形，所述卡线槽(8)内设有走线块(9)，所述走线块(9)呈三角形，所述卡线槽(8)的内左右两侧壁面上均开设有凹槽，所述凹槽呈圆形，所述凹槽内设有第一卡柱(10)，所述第一卡柱(10)的外侧插装有套环(11)，所述套环(11)的外壁面上开设有豁口，所述套环(11)与所述第一卡柱(10)过盈配合，所述套环(11)的外环面上设有弹片(12)，所述弹片(12)与所述走线块(9)相接触，所述弹片(12)靠近所述走线块(9)的一侧壁面上开设有防滑凸起。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体零件加工辅助定位装置，其特征在于,所述第一卡柱(10)的内环面上开设有内螺纹，所述第一卡柱(10)上螺旋安装有第二螺栓(13)，所述第二螺栓(13)与所述套环(11)相接触。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体零件加工辅助定位装置，其特征在于,所述卡线槽(8)与所述走线块(9)之间且位于左右两侧开设有一对圆形槽，所述圆形槽开设于远离所述弹片(12)的一侧，所述圆形槽内插装有第二卡柱(14)，所述圆形槽的直径大于第二卡柱(14)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体零件加工辅助定位装置，其特征在于,所述导柱(1)的左侧环面上开设有刻度(15)。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体零件加工辅助定位装置，其特征在于,所述台面吸附固定结构包括罐体(16)，所述罐体(16)与所述导柱(1)相连接，所述罐体(16)的下端口安装有吸盘(23)，所述罐体(16)上嵌装有螺母(24)，所述螺母(24)内螺旋安装有螺杆(25)，所述罐体(16)内安装有隔板(26)，所述隔板(26)的外环面上安装有橡胶圈(27)，所述橡胶圈(27)与所述罐体(16)的内壁相接触，所述螺杆(25)的下端面与所述隔板(26)转动相连。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体零件加工辅助定位装置，其特征在于,所述第一连杆(2)的右端面上安装有转筒(17)，所述转筒(17)内转动安装有转杆(18)，所述转杆(18)的轴端与所述第一活动杆(3)相连接，所述转杆(18)的外环面上开设有若干插槽，所述第一连杆(2)的外壁面上转动安装有拧杆(19)，所述拧杆(19)的下端面上安装有齿轮(20)，所述第一连杆(2)内开设有空腔，所述空腔内插装有齿条(21)，所述齿条(21)与所述齿轮(20)啮合相连，所述齿条(21)依次贯穿所述转筒(17)与所述插槽，所述拧杆(19)与所述第一连杆(2)之间安装有防滑垫(22)。