1.一种半导体设备零部件清洗辅助固定工装，包括清洗台(1)，其特征在于：所述清洗台(1)上设有固定机构(2)，所述清洗台(1)上设有驱动机构(3)；

此外，所述固定机构(2)包括三个固定杆(201)，三个所述固定杆(201)呈三角形固定在清洗台(1)的内周壁，所述固定杆(201)的外表面活动套装有弹簧(202)，所述固定杆(201)远离清洗台(1)的一端固定有挡板(203)，所述固定杆(201)的外表面滑动连接有活动板(204)，所述固定机构(2)还包括设置在清洗台(1)内部中心处的绕线轮(206)，所述活动板(204)靠近绕线轮(206)一侧底面的中心处固定有拉绳(205)，所述固定机构(2)还包括固定在清洗台(1)内底壁的三个导轮(207)，所述活动板(204)的顶面固定有夹持板(208)，所述固定机构(2)还包括固定在清洗台(1)外表面的围板(209)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗辅助固定工装，其特征在于：所述清洗台(1)呈圆柱形，所述清洗台(1)内底壁的中心处固定安装有防水电机，所述防水电机的输出轴与绕线轮(206)的底面相固定。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗辅助固定工装，其特征在于：所述固定杆(201)为矩形杆，所述活动板(204)上开设有方形孔，所述固定杆(201)贯穿方形孔并与其滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗辅助固定工装，其特征在于：所述弹簧(202)的两端分别抵接在挡板(203)与活动板(204)之间，所述拉绳(205)远离活动板(204)的一端绕过导轮(207)并与绕线轮(206)相固定。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗辅助固定工装，其特征在于：所述清洗台(1)的顶面开设有三个让位孔，所述夹持板(208)的底端贯穿让位孔并延伸至清洗台(1)的内部，所述清洗台(1)的左右两侧均开设有漏水孔。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗辅助固定工装，其特征在于：所述驱动机构(3)包括底座(301)，所述底座(301)设置在清洗台(1)的下方，所述底座(301)的顶面开设有固定槽(302)，所述固定槽(302)的顶面通过轴承转动连接有转动杆(303)，所述转动杆(303)的外表面固定有从动齿轮(304)，所述固定槽(302)顶面的右侧固定安装有驱动电机(305)，所述驱动电机(305)的输出轴固定有主动齿轮(306)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体设备零部件清洗辅助固定工装，其特征在于：所述主动齿轮(306)与从动齿轮(304)相啮合，所述转动杆(303)的顶端与清洗台(1)地面的中心处相固定。