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专利号: 2022233044462
申请人: 上海亥芯电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-01
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种碳化硅MOS,包括N型漂移层(200),其特征在于:所述N型漂移层(200)底部连接绝缘层(100),所述N型漂移层(200)顶部设有源极和漏极,所述源极处设有P+基底(300)和N+区(400),所述漏极处设有N+区(400),所述N型漂移层(200)顶部还设有栅极(500)。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅MOS,其特征在于:所述栅极(500)和N型漂移层(200)之间设有氧化层(600),所述氧化层(600)和栅极(500)设置在源极靠近漏极的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅MOS,其特征在于:所述N+区(400)和N型漂移层(200)可组成U型结构。

4.根据权利要求1所述的一种碳化硅MOS,其特征在于:所述源极至漏极的导通通道经过N型漂移层(200)。

5.根据权利要求1所述的一种碳化硅MOS,其特征在于:所述N型漂移层(200)通过离子布置达成。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅MOS,其特征在于:所述P+基底(300)和N+区(400)位于N型漂移层(200)蚀刻成的凹槽中。