1.一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，包括降温水池(1)，降温水池(1)的下方设置有液压气缸(3)，降温水池(1)的一侧外壁上设置有延伸外框架(4)，延伸外框架(4)的一侧外壁上设置有端面槽(5)和抽水泵(6)，端面槽(5)与延伸外框架(4)一体成型设置；

其特征在于：还包括：

气缸活塞杆(7)，其设置在所述降温水池(1)，气缸活塞杆(7)与液压气缸(3)一体成型设置，气缸活塞杆(7)与降温水池(1)的底部机械密封连接，且气缸活塞杆(7)的顶部安装有承载支台(8)，承载支台(8)的上端设置有模具摆放座(9)，模具摆放座(9)与承载支台(8)一体成型设置；

加工模板(10)，其安装在所述模具摆放座(9)的内部，加工模板(10)与模具摆放座(9)通过螺钉固定连接，且加工模板(10)的内部设置有对应模槽(11)，对应模槽(11)与加工模板(10)一体成型设置；

出水口(14)和进水口(15)，其均设置在所述降温水池(1)的外壁上，出水口(14)和进水口(15)的两端分别与降温水池(1)的内部和延伸外框架(4)的内部连通设置；

冷水管(16)，其设置在所述延伸外框架(4)的内部，且冷水管(16)的两端分别设置有水泵接头(17)和注水接头(20)，水泵接头(17)和注水接头(20)均与冷水管(16)一体成型设置，冷水管(16)的后端位置上设置有吹风机(19)。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，其特征在于：所述加工模板(10)的四周外壁上设置有外沿板(12)，外沿板(12)与加工模板(10)一体成型设置，所述外沿板(12)的上端设置有提拉把(13)，提拉把(13)与外沿板(12)一体成型设置。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，其特征在于：所述冷水管(16)的外壁上设置有一体式绕片(18)，一体式绕片(18)与冷水管(16)一体成型设置。

4.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，其特征在于：所述水泵接头(17)和注水接头(20)分别与抽水泵(6)的出水端和进水口(15)密封连接。

5.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，其特征在于：所述降温水池(1)的前端面上设置有温度传感器(2)，温度传感器(2)的感应端位于降温水池(1)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，其特征在于：所述抽水泵(6)的进水端与出水口(14)密封连接。