1.一种SBD器件封装散热结构，其特征在于，包括：SBD芯片、绝缘封装基体、第一导热块、第二导热块、第一引脚和第二引脚，所述SBD芯片设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在SBD芯片的上部，并向左下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第二引脚设置在SBD芯片的下部，并向右下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第一引脚上设置有位于SBD芯片正上方的第一绝缘胶，所述第一导热块设置在第一绝缘胶上并向上延伸至绝缘封装基体顶面，所述第二引脚底面设置有位于SBD芯片正下方的第二绝缘胶，所述第二导热块设置在第二绝缘胶底部并向下延伸至绝缘封装基体的底面。

2.根据权利要求1所述的SBD器件封装散热结构，其特征在于，所述SBD芯片的顶面设置有与第一引脚相连接的第一导电胶。

3.根据权利要求1所述的SBD器件封装散热结构，其特征在于，所述SBD芯片的底面设置有与第二引脚相连接的第二导电胶。

4.根据权利要求1所述的SBD器件封装散热结构，其特征在于，所述第一导热块和第二导热块分别采用铝块。

5.根据权利要求1所述的SBD器件封装散热结构，其特征在于，所述第一导热块顶面内凹设置有数个第一散热孔。

6.根据权利要求1所述的SBD器件封装散热结构，其特征在于，所述第二导热块底部内凹设置有数个第二散热孔。