1. LED封装用散热陶瓷基板，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）中心处开设有容纳槽（2），所述容纳槽（2）内设置有LED芯片（3），所述LED芯片（3）外罩设有拆卸连接在基板（1）上的罩壳（4），所述罩壳（4）上开设有两个对称设置的配合槽口（5）和多个对称分布的散热孔口（6），两个所述配合槽口与开设在基板（1）上的两个连通槽（7）对应配合，所述罩壳（4）内置有围设在LED芯片（3）周围的导热板（8），所述导热板（8）穿过两个配合槽口（5）置于两个连通槽（7）内，两个所述连通槽（7）侧边设置有开设在基板（1）上的强制散热机构。

2.根据权利要求1所述LED封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述强制散热机构包括对称分布开设在两个连通槽（7）侧边的多个散热槽（9），多个所述散热槽（9）通过与连通槽（7）连通的贯穿槽（10）连通，多个所述散热槽（9）内分别粘接有气囊，多个所述气囊上方配合有多个对称分布在连通槽（7）侧边的滑动板（11），多个所述滑动板（11）竖向滑动连接在基板（1）上，所述滑动板（11）与基板（1）之间置有弹簧（12）。

3.根据权利要求2所述LED封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述散热槽（9）与导热孔口对应连通。

4.根据权利要求2所述LED封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述连通槽（7）为“7”形结构，所述导热板（8）折叠成“7”形置于连通槽（7）内。

5.根据权利要求1所述LED封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述置于连通槽（7）内的导热板（8）与基板（1）之间涂覆有塑胶层。

6.根据权利要求1所述LED封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述罩壳（4）的外径与容纳槽（2）内径配合，所述罩壳（4）螺栓连接在基板（1）上。

7.根据权利要求1所述LED封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述置于容纳槽（2）内的导热板（8）完全包围LED芯片（3）侧边。