1.一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1在陶瓷基片的至少一表面依次涂覆油墨A和B，所述油墨A和油墨B在不同的溶液中具有不同的溶解性；

S2用激光器在步骤S1得到的陶瓷基片涂覆有油墨A和油墨B的表面进行绘制电路图；

S3将已经绘制电路图的陶瓷基片浸入活化液中进行活化；

S4去除活化后的陶瓷基片表面的油墨B；

S5将步骤S4得到的陶瓷基片进行金属化；

S6去除油墨A。

2.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述油墨A在有机溶剂中溶解，而对酸、碱具有稳定性的油墨。

3.根据权利要求2所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述油墨A为抗酸碱蚀刻油墨。

4.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述油墨B在弱碱中容易分解，而对酸性条件下稳定。

5.根据权利要求4所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述油墨B为抗酸蚀刻油墨。

6.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述去除油墨B的方法为将覆有两层油墨的陶瓷基片放入0.1mol/l的NaOH的溶液，超声清洗

1-3min。

7.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述去除油墨A的方法为将陶瓷基片放入含CCl4或二甲苯的溶液中超声清洗30-60S。

8.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，在涂覆油墨B之前对涂覆的油墨A进行固化，固化温度80-110℃，时间为30-90min。

9.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，对步骤S1中涂覆的油墨B进行固化，固化的温度为80-110℃，时间为30-90min。

10.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述陶瓷基片为Al2O3、AlN、ZrO2和SiC中的至少一种。