1.一种用于半导体封装组件，包括PCB基板、封护组件以及封装芯片，其特征在于：所述PCB基板上端面焊接有封装芯片，所述PCB基板上端面设置有封护组件；

所述封护组件包括封护外壳、横向导热片、延伸片、定位底框、横向通孔、纵向导热片以及纵向通孔，所述PCB基板上端面焊接有定位底框，所述定位抵块内侧安装有封护外壳，所述封护外壳内壁左右两侧对称粘接有纵向导热片，所述封护外壳内壁前后两侧对称粘接有横向导热片，所述封护外壳左右端面对称开设有横向通孔，所述封护外壳前后端面对称开设有纵向通孔，所述封护外壳下端面嵌装有密封条，所述封护外壳内部上侧设置有辅助压杆，所述封护外壳左右端面和前后端面均对称设置有延伸片，所述延伸片上端面安装有固定螺丝。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装组件，其特征在于：所述定位底框上端面左右两侧和前后两侧均对称开设有内螺纹孔，所述固定螺丝安装有四颗。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装组件，其特征在于：所述延伸片设置有四组，所述延伸片与封护外壳为一体式结构。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装组件，其特征在于：所述辅助压杆设置有多个，所述辅助压杆与封护外壳为一体式结构。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装组件，其特征在于：所述横向通孔开设有多个，所述纵向通孔开设有多个。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装组件，其特征在于：所述横向导热片粘接有两组，所述纵向导热片粘接有两组。