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专利号: 2022229247341
申请人: 吴江雨曲电子材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-07-12
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种导热性好的硅胶垫片,包括硅胶垫片主体(4),其特征在于:所述硅胶垫片主体(4)的上表面均匀开设有多个矩型导热通孔(7),且所述硅胶垫片主体(4)的上、下表面均设置有导热粘胶层(3),两个所述导热粘胶层(3)的相背面均设置有导热层(2),两个所述导热层(2)的相背面均开设有多个不规则通风槽(5)。

2.根据权利要求1所述的一种导热性好的硅胶垫片,其特征在于:两个所述导热层(2)的相背面均设置有碳纤维层(1),两个所述碳纤维层(1)的相背面均设置有导热石墨片层(6)。

3.根据权利要求1所述的一种导热性好的硅胶垫片,其特征在于:所述导热层(2)包括有导热硅脂层和硅酸盐耐火层,所述导热硅脂层和硅酸盐耐火层的厚度均介于20μm‑30μm之间。

4.根据权利要求2所述的一种导热性好的硅胶垫片,其特征在于:所述碳纤维层(1)的厚度均介于20μm‑30μm之间,所述导热石墨片层(6)的厚度均介于15‑20μm之间。

5.根据权利要求1所述的一种导热性好的硅胶垫片,其特征在于:两个所述导热粘胶层(3)的相背面均固定安装有与不规则通风槽(5)连通的多个固定用空心橡胶柱(8),每个所述固定用空心橡胶柱(8)的一端均与碳纤维层(1)之间固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种导热性好的硅胶垫片,其特征在于:所述固定用空心橡胶柱(8)呈管状结构,所述硅胶垫片主体(4)的厚度介于50μm‑60μm之间。