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专利号: 2022228033256
申请人: 无锡挺拔堂运动科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种检测足底压力分布情况的鞋垫,包括第一垫体(8),其特征在于,所述第一垫体(8)的顶端安装有连接层(11),所述第一垫体(8)的顶端设置有第二垫体(1);

压力传感器(13),所述压力传感器(13)在第一垫体(8)上贴合设置,所述压力传感器(13)的一侧安装有连接带(6);

连接组件,所述连接组件包括第一魔术贴(7),所述第一魔术贴(7)对称安装有在第二垫体(1)的底部,所述第一垫体(8)的顶端对称安装有第二魔术贴(12)。

2.根据权利要求1所述的一种检测足底压力分布情况的鞋垫,其特征在于:所述第二垫体(1)上设置有脚趾垫片(2),所述脚趾垫片(2)共设置有五组,且排列设置在第二垫体(1)的表面,所述脚趾垫片(2)的厚度大于第二垫体(1)的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种检测足底压力分布情况的鞋垫,其特征在于:所述第二垫体(1)上设置有缓冲垫片(3),所述缓冲垫片(3)设置有若干个,且缓冲垫片(3)位于脚趾垫片(2)的下方均匀设置在第二垫体(1)上,所述缓冲垫片(3)的厚度大于第二垫体(1)。

4.根据权利要求1所述的一种检测足底压力分布情况的鞋垫,其特征在于:所述第二垫体(1)上设置有脚心垫片(4),所述第二垫体(1)上设置有脚后跟垫片(5),所述脚心垫片(4)和脚后跟垫片(5)的厚度均大于第二垫体(1)。

5.根据权利要求4所述的一种检测足底压力分布情况的鞋垫,其特征在于:所述第一垫体(8)的内部底部设置有底层(9),所述底层(9)的顶端设置有填充层(10),所述填充层(10)位于连接层(11)的底部。

6.根据权利要求1所述的一种检测足底压力分布情况的鞋垫,其特征在于:所述第一魔术贴(7)对称设置在第二垫体(1)的边缘,所述第二魔术贴(12)对称设置在第一垫体(8)的边缘,且第二魔术贴(12)与第一魔术贴(7)相适配。