1.一种封装电路板焊接用工装，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)上转动连接有摇臂(4)，所述摇臂(4)的末端转动连接有压板(5)，所述压板(5)用于压紧封装电路板上的盖板；所述摇臂(4)与基座(1)之间通过转轴连接，所述摇臂(4)上设有一个与转轴同轴的蜗轮(9)，所述基座(1)上设有与蜗轮(9)啮合的蜗杆(10)，所述蜗杆(10)连接有电机(11)。

2.根据权利要求1所述的封装电路板焊接用工装，其特征在于，所述基座(1)底部设有底板(2)，所述底板(2)上设有若干安装孔(3)。

3.根据权利要求2所述的封装电路板焊接用工装，其特征在于，所述压板(5)的底部设有缓冲垫，所述缓冲垫为橡胶、硅胶或软木材质制成。

4.根据权利要求3所述的封装电路板焊接用工装，其特征在于，所述压板(5)以及缓冲垫上设有检测孔(7)，所述检测孔(7)内安装有接近开关(8)，所述接近开关(8)的输出信号输出至另设的控制并参与对电机(11)的控制。