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专利号: 2022224015278
申请人: 昆山富鑫铨精密机械有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体处理腔室,包括处理腔室主体(1)、水箱(6),其特征在于:所述处理腔室主体(1)上设置有喷头(2),所述喷头(2)上固定连接有固定块(21),所述处理腔室主体(1)上固定安装有水泵(3),所述水泵(3)上固定连接有进水管(4),所述进水管(4)上固定连接有连接块(41),所述连接块(41)与固定块(21)接触,所述固定块(21)上设置有限位机构(8),所述水泵(3)上固定连接有连接管(5),所述水箱(6)上通过螺栓连接有盖子(61),所述水箱(6)上固定连接有出水管(62),所述出水管(62)与连接管(5)插接,所述水箱(6)上设置有过滤机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体处理腔室,其特征在于:所述限位机构(8)包括安装块(81)、滑杆(82)、限位槽(83)、限位钉(84)、弹簧(85)、限位架(86)、定位块(87),所述固定块(21)上固定连接有安装块(81),所述安装块(81)的内部滑动连接有滑杆(82),所述安装块(81)的内部通过螺纹连接有限位钉(84),所述滑杆(82)的外侧设置有弹簧(85),所述滑杆(82)的一端固定连接有限位架(86),所述限位架(86)分别与安装块(81)、固定块(21)和连接块(41)接触,所述安装块(81)上固定连接有定位块(87)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体处理腔室,其特征在于:所述滑杆(82)上开设有限位槽(83),所述限位槽(83)的内部滑动连接有限位钉(84)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体处理腔室,其特征在于:所述弹簧(85)的一端与限位钉(84)接触,所述弹簧(85)的另一端与滑杆(82)接触。

5.根据权利要求2所述的一种半导体处理腔室,其特征在于:所述固定块(21)和连接块(41)的内部均滑动连接有定位块(87),所述定位块(87)的内部滑动连接有限位架(86)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体处理腔室,其特征在于:所述过滤机构(7)包括滤网(71)、电机(72)、支架(73)、安装套(74)、转轴(75)、刮板(76),所述水箱(6)上固定连接有滤网(71),所述盖子(61)上固定安装有电机(72),所述电机(72)与盖子(61)转动连接,所述盖子(61)上固定连接有支架(73),所述支架(73)上固定连接有安装套(74),所述安装套(74)的内部通过轴承连接有转轴(75),所述电机(72)的输出端通过连接有连接有转轴(75),所述转轴(75)上固定连接有刮板(76),所述刮板(76)与滤网(71)接触。