1.一种可以限位生产的硅片加工用切割机，包括安装架（1），所述安装架（1）内开设有收集槽（2），且安装架（1）下端面开设有有排渣口（3），并且安装架（1）上等间距固定有承载板（4），同时安装架（1）上还固定有第一电机（7）；

其特征在于，还包括：

侧板（5），垂直对称固定在所述安装架（1）上端面，且两组侧板（5）之间设置有限位板（6），并且限位板（6）位于承载板（4）上方；

第一螺纹杆（8），连接在所述第一电机（7）输出轴末端，且第一螺纹杆（8）轴承连接在安装架（1）上，并且第一螺纹杆（8）上连接有传动轮（9）用于传动作用，同时传动轮（9）之间连接有传动皮带，所述第一螺纹杆（8）通过螺纹与活动架（10）相互连接，且活动架（10）滑动连接在安装架（1）上，并且活动架（10）上固定有第二电机（12），同时第二电机（12）输出轴末端固定有第二螺纹杆（13），所述第二螺纹杆（13）轴承连接在活动架（10）上，且第二螺纹杆（13）通过螺纹与活动板（14）相互连接，并且活动板（14）下端固定有伸缩杆（15），同时伸缩杆（15）下端固定有激光切割器（17）。

2.根据权利要求1所述的一种可以限位生产的硅片加工用切割机，其特征在于：所述限位板（6）上还设置有耳板（601）和定位螺杆（602）；

耳板（601），固定在所述限位板（6）上，且耳板（601）嵌套在侧板（5）上开槽内可进行滑动；

定位螺杆（602），通过螺纹与所述耳板（601）相互连接，且定位螺杆（602）贯穿侧板（5）上端面可进行滑动，并且定位螺杆（602）下端与侧板（5）接触可实现定位作用。

3.根据权利要求1所述的一种可以限位生产的硅片加工用切割机，其特征在于：所述活动架（10）上还设置有清洁辊（1001）和齿轮（1002）；

清洁辊（1001），轴承连接在所述活动架（10）上，且清洁辊（1001）与承载板（4）接触可实现清理作用；

齿轮（1002），固定在所述清洁辊（1001），且齿轮（1002）关于清洁辊（1001）的中心线为对称分布。

4.根据权利要求3所述的一种可以限位生产的硅片加工用切割机，其特征在于：所述齿轮（1002）与凸齿杆（11）啮合可实现传动作用，且凸齿杆（11）对称固定在安装架（1）内。

5.根据权利要求1所述的一种可以限位生产的硅片加工用切割机，其特征在于：所述活动板（14）上端面还固定有滑块（1401），且滑块（1401）嵌套在活动架（10）上开槽内可进行滑动。

6.根据权利要求1所述的一种可以限位生产的硅片加工用切割机，其特征在于：所述激光切割器（17）外侧设置有防护罩（16）用于防护作用，且防护罩（16）固定在伸缩杆（15）下端面，并且防护罩（16）下端面距离激光切割器（17）下端面距离为0.5‑1cm。