1.一种硅片新材料切割加工装置，包括基座（100）、安装架（110）和加工台（120），其特征在于：所述安装架（110）上安装有切割机构（200），所述加工台（120）的顶部设有推送机构（300），所述推送机构（300）至少包括若干个导杆（330），若干个所述导杆（330）上滑动连接有夹持机构（400），所述夹持机构（400）包括若干个固定件，位于同一水平线上的两个固定件之间均设有第二弹簧（500）；

其中，所述夹持机构（400）用于将待切割硅片上下两面固定，位于同一高度平面上的两个所述固定件之间设有切割通道，所述推送机构（300）用于推动上下两面被夹持机构（400）固定的硅片向切割机构（200）靠近，在所述推送机构（300）推动硅片靠近切割机构（200）的过程中，待切割硅片两侧的所述固定件沿着切割线自动向硅片靠近，两个相互靠近的所述固定件用于将硅片的切割线两侧夹紧，所述夹持机构（400）能够减小硅片内部产生的应力,所述切割机构（200）用于将上下和切割线两侧均被固定的硅片切割成固定的长度；

所述固定件包括滑动连接于同一条垂直线上的两个限位板（410），两个所述限位板（410）之间固定连接有若干个限位杆（420），若干个所述限位杆（420）上滑动连接有一对垂直分布的夹臂（430），每个所述夹臂（430）与相邻的限位板（410）之间均设有若干个第一弹簧（440），每个第一弹簧（440）均套设于限位杆（420）的外围，滑动连接于同一个所述导杆（330）上的两个限位板（410）之间滑动连接有调节杆；

每个所述第二弹簧（500）均套设于导杆（330）外围，所述第二弹簧（500）位于同一水平线上相邻的两个限位板（410）之间，所述第二弹簧（500）的两端分别与两个限位板（410）固定连接；

靠近驱动板（350）的限位板（410）的摩擦系数大于远离驱动板（350）的限位板（410）的摩擦系数，驱动板（350）与导杆（330）之间的摩擦力大于硅片与夹臂（430）之间的摩擦力；

所述推送机构（300）还包括固定连接于加工台（120）顶部的第一支架（310）和第二支架（320），所述第一支架（310）和第二支架（320）的四角均与一个导杆（330）滑动连接，所述第一支架（310）上设有若干个液压杆（340），每个所述液压杆（340）的固定部均与第一支架（310）固定连接，所述第一支架（310）和第二支架（320）之间设有驱动板（350），所述驱动板（350）与每个导杆（330）均滑动连接，所述驱动板（350）与每个液压杆（340）的活动部均固定连接。

2.根据权利要求1所述的硅片新材料切割加工装置，其特征在于：所述切割机构（200）包括转动连接于安装架（110）同侧的转盘（210），两个所述转盘（210）的外围套设有线锯（220），所述转盘（210）通过电机（230）驱动，所述电机（230）位于安装架（110）远离转盘（210）的一侧，其中一个所述转盘（210）与电机（230）的输出轴同轴连接。

3.根据权利要求2所述的硅片新材料切割加工装置，其特征在于：所述加工台（120）顶部开设有切割槽，所述线锯（220）穿过切割槽，所述线锯（220）在穿过线锯（220）的方向为垂直于加工台（120）向上。