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专利号: 202221699068X
申请人: 德兴市意发功率半导体有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种硅晶片翻转搬运工装,其特征在于,包括:旋转驱动装置、悬臂和吸盘,所述悬臂设置在旋转驱动装置的输出端,所述悬臂的前端内凹设置有C型槽,所述悬臂包括相对应的上盖板和下盖板,所述吸盘设置在上盖板上,并沿C型槽的边缘间隔分布,所述下盖板上内凹设置与吸盘对应的气流道,所述下盖板背面设置有与气流道相连接的管接头。

2.根据权利要求1所述的硅晶片翻转搬运工装,其特征在于,所述旋转驱动装置采用摆动旋转气缸或者伺服电机。

3.根据权利要求1所述的硅晶片翻转搬运工装,其特征在于,所述旋转驱动装置的输出端设置有第一法兰,所述悬臂尾部设置有与第一法兰对应的第二法兰。

4.根据权利要求1所述的硅晶片翻转搬运工装,其特征在于,所述上盖板与下盖板焊接或者采用螺丝相连接。

5.根据权利要求1所述的硅晶片翻转搬运工装,其特征在于,所述上盖板上设置有与吸盘一一对应的安装孔,所述安装孔与气流道相连通。

6.根据权利要求1所述的硅晶片翻转搬运工装,其特征在于,所述吸盘的数量至少为2个。