1.一种半导体芯片多维叠层封装结构，包括封装外壳（1），其特征在于，所述封装外壳（1）内部下侧设置有底托板（7），所述底托板（7）上侧均匀设置有若干层板组，所述板组包括左右两块封装板（8），一侧所述封装板（8）设置有凸块（9），另一侧所述封装板（8）开设有对应凸块（9）的卡槽，上下两封装板（8）之间设置前后均设置有连接片（10），所述封装外壳（1）内部上侧设置有左右两封装顶板（5），所述封装外壳（1）外部前侧设置有外侧板（2）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片多维叠层封装结构，其特征在于，所述底托板（7）内外滑动于封装外壳（1）内，且底托板（7）与外侧外侧板（2）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片多维叠层封装结构，其特征在于，所述底托板（7）表面两侧与若干封装板（8）上侧均设置有托板（13），封装外壳（1）内部两侧均设置有若干对应上下封装板（8）之间间隙的卡条块（14）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片多维叠层封装结构，其特征在于，所述封装板（8）与底托板（7）表面开设有对应托板（13）的滑槽二（15），且滑槽二（15）内设置有若干弹簧（16）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片多维叠层封装结构，其特征在于，上侧所述封装板（8）与上方封装顶板（5）之间前后均设置有连接片（10），且下侧封装板（8）与下方底托板（7）之间前后均设置有连接片（10）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片多维叠层封装结构，其特征在于，所述连接片（10）上端与封装板（8）或封装顶板（5）转动连接，连接片（10）下端转动连接有滑块（11），且封装板（8）与底托板（7）前后两侧均开设有对应滑块（11）的滑槽一（12）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片多维叠层封装结构，其特征在于，所述外侧板（2）左右两侧与封装外壳（1）之间均设置有插销（3），封装外壳（1）上侧固定有提把（4）。