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专利号: 2022211471709
申请人: 苏州特斯特半导体设备有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-04-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于划片机驱动机构的基座,包括基座本体(1),其特征在于,所述基座本体(1)的底部设置有与划片机基体连接的定位台(2),所述基座本体(1)的上表面设置有安装直线电机的装配槽(3)和直线导轨的定位块(4),所述定位块(4)位于所述装配槽(3)的两侧,所述装配槽(3)的两侧设置有螺丝锁紧孔(5),所述基座本体(1)的上表面上设置有导轨锁紧孔(6)和螺丝安装孔(7),所述螺丝安装孔(7)位于所述基座本体(1)上表面的两侧,所述导轨锁紧孔(6)位于所述定位块(4)的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种用于划片机驱动机构的基座,其特征在于,所述基座本体(1)的材质采用大理石平台。

3.根据权利要求2所述的一种用于划片机驱动机构的基座,其特征在于,所述大理石平台的长度设置在965mm,宽度设置在253mm。

4.根据权利要求3所述的一种用于划片机驱动机构的基座,其特征在于,所述大理石平台的两边开设有凹槽(8),所述凹槽(8)位于所述大理石平台两边的两侧,且安装有限位块(9),所述限位块(9)高出于所述大理石平台的上表面、并与工作台上的缓冲器连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于划片机驱动机构的基座,其特征在于,所述限位块(9)通过螺丝锁紧在所述凹槽(8)中、且所述限位块(9)位于所述大理石平台侧壁的一侧设置有装配带有滑槽型材的型材锁紧孔(10)。