1.一种改进的半导体精密零件加工装置，其特征在于：包括加工台(1)，所述加工台(1)顶部安装有固定装置(5)，所述固定装置(5)包括安装板(51)、驱动电机(52)、输出轴(53)、限位盘(54)、转盘(55)、第一限位孔(56)、第二限位孔(57)和固定螺母(58)，所述加工台(1)顶部固定安装有第一固定板(2)，所述第一固定板(2)对称安装，所述第一固定板(2)外壁安装有密封装置(6)，所述密封装置(6)包括滑槽(61)、滑块(62)、密封板(63)和推拉把手(64)，所述第一固定板(2)一侧固定安装有第二固定板(3)。

2.根据权利要求1所述的一种改进的半导体精密零件加工装置，其特征在于：所述加工台(1)顶部固定安装有安装板(51)，所述安装板(51)顶部安装有驱动电机(52)，所述驱动电机(52)一侧活动安装有输出轴(53)，所述输出轴(53)外壁安装有限位盘(54)，所述限位盘(54)一侧安装有转盘(55)，所述限位盘(54)和转盘(55)贯穿输出轴(53)。

3.根据权利要求2所述的一种改进的半导体精密零件加工装置，其特征在于：所述转盘(55)外壁开设有第一限位孔(56)，所述第一限位孔(56)一侧开设有第二限位孔(57)，所述第一限位孔(56)和第二限位孔(57)贯穿转盘(55)，所述第一限位孔(56)和第二限位孔(57)环形开设，所述转盘(55)另一侧安装有固定螺母(58)。

4.根据权利要求1所述的一种改进的半导体精密零件加工装置，其特征在于：所述第一固定板(2)外壁开设有滑槽(61)，所述滑槽(61)内活动安装有滑块(62)，所述滑块(62)固定安装在密封板(63)外壁两侧，所述密封板(63)顶部固定安装有推拉把手(64)，所述第一固定板(2)顶部固定安装有固定顶板(4)。