1.电子器件用导热硅胶贴片，其特征在于：包括本体(100)，所述本体(100)的底部粘接有胶层(110)，所述本体(100)的顶部中间固定连接有固定块(120)，所述本体(100)的顶部中间开有滑槽(130)，且位于所述固定块(120)的正下方，所述本体(100)的底部中间开有凹槽(140)，且与所述滑槽(130)相通，所述滑槽(130)的内腔滑动连接有滑块(150)，所述固定块(120)的内腔转动连接有调节块(121)，所述调节块(121)的底部固定连接有调节杆(122)，且延伸至滑槽(130)的内腔，所述调节杆(122)与滑块(150)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的电子器件用导热硅胶贴片，其特征在于：所述滑块(150)的外侧壁套接有密封件(151)，所述密封件(151)为密封套，所述密封套采用天然橡胶材质制成。

3.根据权利要求1所述的电子器件用导热硅胶贴片，其特征在于：所述滑块(150)和滑槽(130)的形状呈正方形形状，且直径大小相匹配。

4.根据权利要求1所述的电子器件用导热硅胶贴片，其特征在于：所述凹槽(140)的形状呈圆弧型形状，且与胶层(110)相通。