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专利号: 202220830345X
申请人: 浙江泰盛克仪表有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高稳定差压传感器,其特征在于,包括左腔组件、右腔组件、芯片组件和固定套,所述左腔组件上设有左腔膜片,所述左腔组件内设有第一左腔油槽和第二左腔油槽,所述右腔组件上设有右腔膜片,所述右腔组件内设有第一右腔油槽和第二右腔油槽,所述左腔组件和右腔组件之间设有中心膜片,所述左腔组件上设有容纳槽,所述芯片组件设于容纳槽内,所述芯片组件与容纳槽之间设有橡胶圈,所述固定套套设于芯片组件上,所述芯片组件上端粘接有陶瓷块,所述陶瓷块上端粘接有单晶硅片。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定差压传感器,其特征在于,所述第一左腔油槽左端连接左腔膜片,所述第一左腔油槽右端连接中心膜片,所述第二左腔油槽下端连接第一左腔油槽中部,所述第二左腔油槽上端连接单晶硅片下端,所述第一右腔油槽右端连接右腔膜片,所述第一右腔油槽左端连通连接中心膜片,所述第二右腔油槽下端连接第一右腔油槽,所述第二右腔油槽上端连接单晶硅片右端。

3.根据权利要求1所述的一种高稳定差压传感器,其特征在于,所述左腔组件与所述左腔膜片通过激光焊接连接,所述右腔组件与所述右腔膜片通过激光焊接连接。

4.根据权利要求1所述的一种高稳定差压传感器,其特征在于,所述中心膜片与左腔组件和右腔组件通过激光焊接密封。

5.根据权利要求1所述的一种高稳定差压传感器,其特征在于,所述芯片组件底部与固定套底部焊接连接。