1.一种LD激光芯片加工生产装置，包括机体(1)，其特征在于，所述机体(1)的上端固设有支架(2)，所述机体(1)的上方活动设置有方形架(8)，所述方形架(8)与支架(2)之间转动设置有呈平行分布的支臂(4)，所述机体(1)中设置有控制支臂(4)转动的部件，所述方形架(8)的内部滑动设置有两个从动块(10)，两个所述从动块(10)相对的一端固设有紧固夹板(9)，所述方形架(8)上设置有控制两个紧固夹板(9)对向移动的部件。

2.根据权利要求1所述的一种LD激光芯片加工生产装置，其特征在于，对向分布的两个所述支臂(4)之间固设有连动架(5)。

3.根据权利要求2所述的一种LD激光芯片加工生产装置，其特征在于，所述控制支臂(4)转动的部件为滑动设置在机体(1)上侧的滑接架(6)，转动设置在滑接架(6)与连动架(5)之间的传动臂(7)，所述机体(1)的内部转动设置有螺杆(3)，且螺杆(3)与滑接架(6)旋合连接，所述机体(1)的内部安装有控制螺杆(3)转动的电机。

4.根据权利要求3所述的一种LD激光芯片加工生产装置，其特征在于，所述控制两个紧固夹板(9)对向移动的部件为滑动设置在机体(1)内部的两个滑块(13)、固定在两个滑块(13)之间的架板(14)，以及压迫架板(14)移动的组件，所述滑块(13)和从动块(10)贴合的端面呈相互配合的倾斜坡面结构。

5.根据权利要求4所述的一种LD激光芯片加工生产装置，其特征在于，所述压迫架板(14)移动的组件为转动设置在方形架(8)内侧的凸轮(15)，所述方形架(8)的外端安装有控制凸轮(15)转动的驱动电机(16)。

6.根据权利要求5所述的一种LD激光芯片加工生产装置，其特征在于，所述从动块(10)的侧端固设有挡板(11)，且挡板(11)滑嵌在方形架(8)内部的腔槽中，所述方形架(8)中嵌设有作用于挡板(11)的压缩弹簧(12)。