1.一种TYPE‑C沉板母头座，其特征在于：包括钢壳(1)、塑胶件(2)、五金端子(3)及端子卡勾(4)；所述端子卡勾(4)头部卡设于五金端子(3)头部，所述五金端子(3)及端子卡勾(4)均注塑于塑胶件(2)内且所述五金端子(3)及端子卡勾(4)尾部均延伸出塑胶件(2)，所述塑胶件(2)通过定位结构插设于钢壳(1)内；

所述钢壳(1)包括沉入PCB板内的沉降部(101)及露出PCB板外的露出部(102)，所述沉降部(101)上设有通过外部冲压装置裁切的支脚(103)，所述塑胶件(2)的插座(201)上相对支脚(103)的位置开设有沉降槽(202)。

2.根据权利要求1所述的一种TYPE‑C沉板母头座，其特征在于：所述五金端子(3)头端的顶面及底面呈中心对称结构设有多个向外凸起的接电凸起(301)，所述接电凸起(301)从塑胶件(2)的插板(203)上露出形成接电部。

3.根据权利要求1所述的一种TYPE‑C沉板母头座，其特征在于：所述定位结构包括通过外部冲压装置在钢壳(1)上冲压出的四个限位凸起(104)，四个所述限位凸起(104)呈矩形结构设于塑胶件(2)的插入方向上，所述插座(201)上相对塑胶件(2)的插入方向一侧开设有与限位凸起(104)对应的定位槽(204)，所述定位槽(204)与限位凸起(104)过盈配合。

4.根据权利要求3所述的一种TYPE‑C沉板母头座，其特征在于：所述定位结构还包括通过外部冲压装置在露出部(102)插入端裁切的两个压脚(105)，所述插座(201)上背离塑胶件(2)的插入方向一侧开设有与压脚(105)对应的限位槽(205)，所述限位槽(205)与压脚(105)过渡配合。

5.根据权利要求1所述的一种TYPE‑C沉板母头座，其特征在于：所述支脚(103)包括与PCB板表面接触的贴合部及插入PCB板焊接孔内插入部，所述贴合部水平高度与沉降槽(202)水平高度一致，所述插入部高度为0.8mm。

6.根据权利要求3所述的一种TYPE‑C沉板母头座，其特征在于：所述限位凸起(104)包括限位插座(201)深入的抵挡部(106)，所述抵挡部(106)上设有向内延伸的卡接部(107)。

7.根据权利要求6所述的一种TYPE‑C沉板母头座，其特征在于：所述卡接部(107)为内部中空的膨胀结构。

8.根据权利要求4所述的一种TYPE‑C沉板母头座，其特征在于：所述定位槽(204)及限位槽(205)的配合面均为向内延伸的斜面结构。