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专利号: 2022205473251
申请人: 深圳市千俞科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种TYPE‑C改进型沉板母头座,其特征在于:包括钢壳(1)、塑胶件(2)、五金端子(3)及端子卡勾(4);所述端子卡勾(4)头部卡设于五金端子(3)头部,所述五金端子(3)及端子卡勾(4)均注塑于塑胶件(2)内且所述五金端子(3)及端子卡勾(4)尾部均延伸出塑胶件(2);

所述钢壳(1)包括沉入PCB板内的沉降部(5)及露出PCB板外的露出部(6),所述沉降部(5)上设有通过外部冲压装置裁切的支脚(7),所述支脚(7)上通过外部冲压装置冲压有加强筋(8),所述塑胶件(2)的插座(9)上相对支脚(7)的位置开设有沉降槽(10);

所述加强筋(8)与支脚(7)间隙配合构成空气对流通道。

2.根据权利要求1所述的一种TYPE‑C改进型沉板母头座,其特征在于:所述五金端子(3)头端的顶面及底面呈中心对称结构设有多个向外凸起的接电凸起(11),所述接电凸起从塑胶件(2)的插板(12)上露出形成接电部。

3.根据权利要求1所述的一种TYPE‑C改进型沉板母头座,其特征在于:所述支脚(7)包括与PCB板表面接触的贴合部(13)及插入PCB板焊接孔内插入部(14),所述贴合部(13)水平高度与沉降槽(10)水平高度一致,所述插入部(14)高度为1.6mm。

4.根据权利要求1所述的一种TYPE‑C改进型沉板母头座,其特征在于:所述加强筋(8)设于贴合部(13)上,包括呈水平结构的支撑部(15)及倾斜结构的应力部(16),所述支撑部(15)固定端连接在贴合部(13)及插入部(14)的连接处,所述应力部(16)呈内凹结构连接在支撑部(15)自由端。

5.根据权利要求4所述的一种TYPE‑C改进型沉板母头座,其特征在于:所述支撑部(15)与贴合部(13)间隙为0.2mm。