1.一种微孔电镀装置，包括箱体(1)、顶罩(5)、底罩(8)和电磁换向阀(13)，其特征在于：所述箱体(1)的内部顶端中间固定有液压缸(2)，液压缸(2)的输出端固定连接有顶架(4)，顶架(4)的内部固定有顶罩(5)，顶罩(5)的底端设有底罩(8)，底罩(8)固定在底架(9)的内部，且底架(9)固定在箱体(1)的内部底端，所述箱体(1)的内部一侧固定有泵体(15)，泵体(15)的输出端通过第二管道(16)与顶罩(5)相连接，泵体(15)的输入端连接有电磁换向阀(13)，电磁换向阀(13)的一侧通过第一管道(12)与底罩(8)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种微孔电镀装置，其特征在于：所述电磁换向阀(13)的另一侧通过第三管道(14)与液箱(11)相连接，液箱(11)的中间顶端开设有漏口(10)，且液箱(11)设在箱体(1)的内部底端。

3.根据权利要求1所述的一种微孔电镀装置，其特征在于：所述箱体(1)的内部顶端两侧固定有伸缩杆(3)，伸缩杆(3)的底端连接有顶架(4)，且伸缩杆(3)由内杆插入套杆内组成。

4.根据权利要求1所述的一种微孔电镀装置，其特征在于：所述顶罩(5)的底表面固定有第一密封垫(6)，所述底罩(8)的顶表面固定有第二密封垫(7)。

5.根据权利要求1所述的一种微孔电镀装置，其特征在于：所述箱体(1)的外部前表面中间转动安装有箱门(17)，箱门(17)的中间嵌入安装有可视窗(18)。

6.根据权利要求1所述的一种微孔电镀装置，其特征在于：所述箱体(1)的外部底表面设有底垫，且底垫设有四个，四个底垫呈矩形分布。