1.5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，其特征在于：包括箱体(1)，所述箱体(1)的顶部安装有上盖(4)，所述上盖(4)的顶部两端均连接有固定柱(6)，两个所述固定柱(6)的外壁套设有导套(8)，两个所述导套(8)的外侧之间安装有支撑板(5)，所述支撑板(5)的顶部固定有电机(10)，所述电机(10)的底部连接有转轴(7)，所述转轴(7)延伸至箱体(1)内部的一端固定有连杆(13)，所述连杆(13)的外侧安装有固定套(16)，所述固定套(16)的两侧均固定有转杆(12)，所述转杆(12)的外壁连接有刮刀(17)，且转杆(12)远离固定套(16)的一端固定有刮板(11)，所述上盖(4)的两侧均安装有气缸(3)，所述气缸(3)的顶端连接有活塞杆(9)，所述活塞杆(9)的顶端与支撑板(5)固定连接。

2.根据权利要求1所述的5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，其特征在于：所述连杆(13)的侧壁开设有螺孔(14)，所述固定套(16)的一端贯穿有紧固螺栓(15)，且紧固螺栓(15)与螺孔(14)相匹配。

3.根据权利要求2所述的5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，其特征在于：所述箱体(1)的两侧均安装有把手(2)，且把手(2)的外壁设置有防滑凸纹。

4.根据权利要求3所述的5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，其特征在于：所述电机(10)的外壁开设有防护罩，且防护罩的外壁开设有散热槽。

5.根据权利要求4所述的5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，其特征在于：所述箱体(1)的底部安装有减震板，且减震板的底部开设有防滑槽。

6.根据权利要求5所述的5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，其特征在于：所述气缸(3)的底部设置有支架，相邻两个所述螺孔(14)的间隔相等。