1.无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，包括限位机构(1)，其特征在于：所述限位机构(1)的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构(2)，所述升降机构(2)的表面滑动连接有滑动套(5)，所述滑动套(5)的表面固定连接有支杆(6)，所述支杆(6)的一端与底座(7)固定连接，所述升降机构(2)的下表面固定连接有底座(7)；

所述限位机构(1)包括限位台(101)，所述限位台(101)的上表面开设有限位槽(102)，所述限位台(101)的上表面设置有刻度一(103)，所述限位台(101)的上表面设置有刻度二(104)，所述限位槽(102)的内壁镶嵌有电动推杆(105)，所述电动推杆(105)的输出端固定连接有卡爪(107)；

所述升降机构(2)包括外壳(201)，所述外壳(201)的内壁固定连接有电机(202)，所述电机(202)的输出端固定连接有螺纹杆(203)，所述外壳(201)的内壁滑动连接有支撑杆(204)，所述支撑杆(204)的上表面开设有螺纹孔(205)，所述螺纹孔(205)的内壁与螺纹杆(203)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，其特征在于：所述刻度一(103)的起点与刻度二(104)相同，所述刻度一(103)的角度与刻度二(104)垂直。

3.根据权利要求1所述的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，其特征在于：所述限位槽(102)的内壁固定连接有连接套(106)，所述电动推杆(105)的输出端与连接套(106)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，其特征在于：所述卡爪(107)的内壁固定连接有弹性垫(108)，所述弹性垫(108)的材质为橡胶。

5.根据权利要求1所述的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，其特征在于：所述支撑杆(204)的上表面固定连接有限制板(206)，所述外壳(201)的内壁与限制板(206)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，其特征在于：所述限制板(206)的上表面开设有通孔(207)，所述通孔(207)的底部与螺纹孔(205)连通。

7.根据权利要求1所述的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，其特征在于：所述限位台(101)的下表面固定连接有连接杆(3)，所述连接杆(3)的一端固定连接有转动套(4)。

8.根据权利要求7所述的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，其特征在于：所述连接杆(3)呈圆形阵列分布，所述转动套(4)的内壁与外壳(201)转动连接。